9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（GlobalMemoryInnovationForum）”在深圳隆重举办。
作为全球最大的NAND Flash主控芯片供货商，同时也是SSD主控芯片的市场领导者，慧荣科技参加了本次活动，并全面展示SM2508、SM2322、SM2268XT2、Ferri-eMMC等系列主控芯片产品。
为表彰和鼓励慧荣科技在闪存控制器技术上的持续创新，推动了主控芯片性能提升等方面作出的杰出贡献，论坛同期揭晓的GMIF2024年度大奖的获奖名单中，慧荣科技荣膺2024年度“杰出主控引领奖”。
近年来，随着AI热潮在全球范围内的持续升温，数字化基础设施面临着全新的挑战。高性能、大容量的存储系统已成为释放AI潜力的关键支点，而AI应用场景的多样化则对存储系统的可扩展性、可靠性、安全性和成本效益提出了更高的要求。存储主控芯片作为控制存储介质读写及空间管理的核心组件，在存储产业中扮演着重要角色。据QY Research数据显示，2023年全球主控芯片市场销售额达到了24.23亿美元，预计到2030年将达到32.64亿美元，其间年复合增长率（CAGR）为2.92%。
为了应对不断增长的市场需求，慧荣科技不断优化AI各阶段的数据处理能力，通过增加带宽和提高读写速度等创新架构设计，提升存储器的读写效率并延长其寿命，适应AI所需的高效数据传输和处理需求。
慧荣科技总经理苟嘉章
在创新峰会中，慧荣科技总经理苟嘉章同步带来了《AI疯潮.数据当道，慧荣创芯.速效狂飚》的主题演讲，分享公司在各类AI应用场景下的创新闪存主控解决方案及前沿技术，以及慧荣科技如何通过持续的技术创新，实施全面的AI存储策略，继续发挥其在存储领域的核心竞争力，为客户提供高效、安全、可靠的存储解决方案。
苟嘉章指出，AI正不断推动全球市场增长，存储是人工智能生态系统中的关键领域之一，市场需要更多的相关软件和应用程序，使AI边缘设备对消费者更有意义和吸引力。虽然AI服务器和数据中心在2024年蓬勃发展，但其他消费电子产品的需求疲软，面临着各种挑战。但不要过于担心近期需求疲软，存储市场依然光明大好，蕴藏着许多新的增长机会。
面对此趋势，全球最大NAND Flash控制芯片供应商慧荣科技已有完善的产品布局与市场策略，可协助客户顺利掌握此波庞大商机。
苟嘉章指出，慧荣科技所有产品线均支持QLC，可满足客户的大容量储存应用需求，并达到降低成本、快速出货目标。产品策略层面除了产品线，还包括储存、韧体等技术支持，例如在终端设备方面，慧荣科技的PCIe Gen5 SSD控制芯片和UFS4.0，就可透过超高效能和低功耗满足AI PC和AI手机需求。企业级储存部分，则以支持ZNS和FDP两大企业级储存关键技术的MonTitan企业级SSD开发平台，让系统的数据放置最佳化，此外慧荣科技结合旗下的PerformaShape™与NANDCommand™技术，可确保带宽效能最大化与可靠度，符合AI应用的高效能、高可靠性需求。
在设计服务部分，慧荣科技与手机大厂、PC OEM、数据中心营运商、车厂、工业控制系统厂商等伙伴长期合作，可以深刻理解客户痛点和需求，从而设计出更贴合实际应用场景的产品。
随后，苟嘉章对慧荣科技SM8366、SM2508、SM2756、SM2264XT-AT等一系列产品进行详细介绍。
具体来看，SM8366企业级PCIe Gen5主控芯片连续读取速度高达14GB/s，随机读取性能更是达到3.5M IOPS，相比上一代PCIe Gen4产品，性能提升显著。同时针对数据中心多租户应用环境下的性能干扰问题，SM8366主控芯片采用了双状态令牌桶算法以及硬件隔离手段，确保了最大的带宽性能和用户定义的特定性能指标（如QoS、延迟、随机读取/写入和功耗等）的实现。这种精细化的QoS控制能力，有效减少了多租户之间的性能干扰，提升了整体存储系统的稳定性和可靠性。
据悉，慧荣科技在SM8366主控芯片中融入了多项创新技术，以提升数据的安全性和耐用性。该芯片采用第5代高性能LDPC错误更正码（ECC）技术、RAID机器学习算法以及实时全面的介质层接口扫描检索等先进技术，有效确保了数据的完整性和可靠性。同时，慧荣科技还提供了AES-256等级的硬件加密功能，并符合TCG Opal标准，为用户的数据安全提供了坚实的保障。
而SM2508是一款高性能、低功耗PCIe Gen5 SSD主控芯片解决方案，专为需要高容量、高性能和低功耗存储解决方案的AI笔记本电脑而设计。相比于竞争对手采用的12nm工艺，SM2508的功耗大幅度降低了50%，使得SSD整体功耗低于7W，功耗效率相比PCIe 4.0 SSD提高了1.7倍，且比目前市场上PCIe 5.0 SSD竞品提升了70%。此外，可兼容最新的3D TLC/QLC NAND技术，能实现更大的数据容量，满足AI PC不断演进的需求。
SM2756则是目前全球最先进的UFS 4.0主控解决方案之一，以6nm EUV技术为基础，采用了双通道设计，运用了MIPI M-PHY低功耗架构，使其在性能与功耗间取得完美的平衡，满足了当今顶级人工智能移动装置24小时运算的需求。其连续读取速度超过了4300 MB/s，连续写入速度也达到了4000 MB/s，支持各种3D TLC NAND闪存和QLC NAND闪存，最高可支持2TB容量。
另外，慧荣科技的SM2264XT-AT是一款车用级PCIe Gen4 NVMe SSD主控芯片，旨在为新兴汽车集中式计算和ADAS/自动驾驶架构提供卓越的性能和高可靠性。SM2264XT-AT搭载四核心的ARM R8® CPU，内含四个PCIe 16Gb/s数据总线，内建SR-IOV功能，最多可支持8个虚拟机(VM)，非常适用于需要采用集中式储存架构的未来汽车。
未来，随着5G、物联网、电动车与车联网、生成式AI等技术的持续演进，市场对储存的需求将持续扩大。慧荣科技将扩大研发投入，善用韧体设计与定制化服务的竞争优势，与不同领域伙伴紧密合作，提供更高效、更可靠、更安全的储存解决方案，协助客户掌握AI时代的庞大商机。
