证券时报记者 曾剑
至正股份(603991)于10月23日晚间发布重组预案，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（下称“先进封装”）99.97%股权；同时，公司拟置出公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。
先进封装系全球前五的半导体引线框架供应商。通过此次重组，至正股份将完善其半导体产业布局；半导体封装设备龙头ASMPT（港股上市公司）将成为至正股份第二大股东。
公告显示，先进封装成立于2020年6月，注册地位于中国香港。目前，先进封装由ASMPT Holding（ASMPT全资子公司）持股49%，滁州智合持股38.51%，香港智信持股12.49%。
此次交易，至正股份拟通过发行股份及支付现金的方式收购ASMPT Holding持有的先进封装49%股权。在上市公司取得先进封装控制权的同时，先进封装将支付现金回购香港智信持有的先进封装12.49%股权。
同时，至正股份拟发行股份、支付现金等方式收购先进封装上层出资人（滁州智合及其股东）持有的部分权益份额。其中，至正股份以所持至正新材料100%股权作为置出资产，与南宁市先进半导体科技有限公司（下称“先进半导体”）持有的相关权益的等值部分进行置换；差额部分，由上市公司以发行股份方式向先进半导体进行购买。先进半导体为至正股份实际控制人王强控制的主体。
上述交易完成后，至正股份将直接和间接持有先进封装约99.97%股权。
截至目前，与此次重组相关的审计、评估工作尚未全部完成，先进封装等标的资产的评估值及交易作价尚未确定。至正股份发行股份购买资产的发行价格明确为32元/股。
先进封装前身为ASMPT的物料分部业务单位，于2020年底成立为独立合资公司，专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。
据称，先进封装聚焦高端市场，在高精密度和高可靠性等领域拥有较强的竞争优势。截至6月末，公司已提交140项与产品和技术相关的专利申请，并已被授予76项专利。目前，先进封装在安徽滁州、广东深圳和马来西亚设有生产工厂。
2022年、2023年，先进封装营收分别为31.3亿元、22.07亿元，净利润分别为3.1亿元、2285.1万元。今年上半年，公司营收、净利润分别为11.56亿元、3251.61万元。今年上半年，受益于行业去库存压力有所减缓，先进封装净利润呈现企稳迹象。
截至6月末，先进封装总资产为39.61亿元，归属于母公司股东权益为29.95亿元，货币资金余额为10.23亿元。至正股份认为，先进封装财务状况良好、经营韧性较强。
至正股份原从事线缆用高分子材料业务。自2022年起，公司开始向半导体行业转型。2024年上半年，公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%。通过此次重组，公司将置入半导体引线框架资产，置出原有的线缆用高分子材料业务，未来将专注于半导体封装材料和专用设备，“（公司将）成为A股市场在引线框架赛道的稀缺标的”。
值得一提的是，此次重组完成后，ASMPT Holding将成为至正股份的第二大股东，持股比例预计不低于20%。
资料显示，ASMPT Holding母公司ASMPT总部位于新加坡，是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商。至正股份称，ASMPT将在公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利于公司业务转型升级和长远发展。
