昨天的股市相当撕裂，原因主要跟两件事情有关：
一是上周五的财政政策影响，二是周末的台积电禁令发酵。
先说第一件事。
上周五的政策出台后，市场争议极大，观点也南辕北辙，这是造成周末至今资本市场内外分化的核心。
外资普遍认为不及预期，散户普遍认为超预期，内资机构则大多认为符合预期。
外资不满意，主要原因有两点：
第一，此前外媒小作文盛传的是“12万亿增量政策”，重点是“增量”，中央掏钱出来花的。
但现在呢，“12万亿”这个数字确实没错。
但端出来的这盘菜呢，仅是“债务置换方案”，依然是“借新债还旧债”，地方还欠着债，只是还款期限从近几年变成了许多年以后。
中央一分钱都没从兜里掏出来，失望。
第二，满眼只有“化债”两个字，此前预期的消费补贴、地产收储等内容都不见了踪影。
这两点，是外资失望的核心。
因此周五晚上至今天早上，纳斯达克中国金龙指数大跌4.74%，A50期指、恒生指数、离岸人民币汇率等均录得大跌，反映了外资普遍失望的情绪。
尤其是地产和消费板块，更是被外资重点抛售，失血严重。
散户则普遍认为超预期。
很简单，12万亿啊，多大的数字！
周五政策信息出来后，随着6万亿、10万亿、12万亿等数字不断叠加出现，散户很快沸腾起来。
在各大股票论坛上，都能看到散户们“周一加油干”、“全仓杀入”的发言。
这也是今天A股能够扛住主力资金的流出，沪指最终收涨0.51%，中小盘全面飘红，两市3900只个股上涨的关键。
君临和主流内资机构的观点一致，认为“符合预期”。
逻辑有二：
第一点是关于化债，符合预期。
媒体上有6+4+2=12万亿的说法，即6万亿本次会议审批通过的新增专项债，4万亿调整用途的化债专项资金，2万亿专项债放宽债务期限。
表面上合计是12万亿，但实际上本次审议通过的新增化债资金就是“6万亿”。
跟之前君临文章分析到的12万亿中的“6万亿用于化债”，完全一致。
虽然如外资分析的，中央没有直接撒钱，但通过这轮操作，地方债危机确实基本解决了。
按照新政策，2028年之前，地方需消化的隐性债务总额从14.3万亿元大幅降至2.3万亿元，平均每年消化额从2.86万亿元减为4600亿元，不到原来的六分之一，化债压力基本不存在了。
这次的新政将重点完全落在“化债”上，体现了“毕其功于一役”的决心。
地方债危机这个最大的“雷”被拆掉了，地方政府就能够轻装上阵，重新开始推动新一轮的经济建设。
这样，地方上的基建、消费等环节就能够重新活起来，这是重启内需消费活力的关键一步。
第二点是关于未来的政策空间，符合预期。
此前文章中的12万亿套餐，这次虽然只满足了6万亿，但财政部长在会上也说了——
1，现在只是政策发力的开始，明年还将继续发行超长期特别国债；
2，扩大专项债券发行规模，扩大投向领域；
3，积极利用可提升的赤字空间；
4，加大以旧换新力度；
5，加大中央对地方转移支付的力度；
6，发行特别国债补充国有大型商业银行核心一级资本等工作正在加快推进中；
7，专项债券支持回收闲置存量土地、新增土地储备，以及收购存量商品房用作保障性住房，推动加快落地。
你看，该有的都会有，你不能光看这次的会议，希望一顿就吃撑了。
明年将实施“更加给力”的财政政策，很多方案都在积极研究“细则”，需要时间和报批。
接下来的12月zzj会议、中央经济工作会议至明年的两会，重要方案会一个一个的出炉，请耐心等待。
周末市场上开始流传，12月的会议上，可能就会讨论将赤字率从3%上调到4%，正式突破3%的约束。
另外，预计新增专项债4.5万亿左右+1万亿超长期特别国债，广义赤字率能够提升1.5%左右。
本来之前的预期，就是12万亿方案将在未来几个月逐步披露真容的。
所以财政部长的“会后预期管理”，跟君临的想法基本一致，也就不存在“失望”的说法了。
正因为如此，君临在上篇文章《据说特朗普上个任期，半导体涌现了最多10倍股》的结尾写道——
“下周的A股，稳了。”
目前来看，判断基本准确，甚至连主线逻辑都一致，半导体板块得到了资金的重点关注，以6.87%的涨幅遥遥领先。
半导体相关板块中，有晶合集成、上海合晶、国芯科技、芯原股份、中科飞测、华虹公司、江丰电子、中微公司、飞凯材料、晶瑞电材等30多只股票涨幅在10%以上。
细分板块包括光刻机、设备、材料、设计、代工制造等各环节，几乎全部飙涨。
芯片股的爆发，主要跟周末芯片禁令的传闻发酵有关。
据多家媒体报道，11月8日，台积电已经向所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，停止向中国大陆客户供应7nm或以下先进制程芯片。
影响主要涉及高性能计算、GPU和AI计算相关客户（汽车和手机芯片客户暂时不受影响）。
台积电停供7nm代工，据传由此前的HW“白手套”事件引起，也跟特朗普施加的压力有关。
美国大选前一周，特朗普声称要台积电缴纳“保护费”一事，似乎让台积电下定决心投诚，与美国商务部共同制定了一套更严苛的审查制度，全面封锁中国大陆的先进制程产能。
英国《金融时报》援引知情人士称，台积电未来向中国大陆客户供应任何此类半导体，都将需要华盛顿方面的批准。
另据《纽约时报》11月9日报道，美国国会向世界五大芯片设备龙头（AMAT、LAM、KLA、日本TEL、荷兰ASML）发出信函，要求提供主要客户的详细信息。
信中要求，这些公司在12月1日之前提交以下信息：按收入计算，对某些国家安全或限制贸易名单上的公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。
这些传闻的发酵，都指向一个事实，随着特朗普的当选，新一轮芯片冷战已经正式提前打响了。
这些事件对未来自主可控产业链的影响，无疑将是巨大而深远的。
此前，台积电在先进制程上拥有独一无二的地位，虽然华为相关的芯片业务被禁了，但还是有很多国内芯片设计公司的代工订单是交给台积电的。
现在好了，7nm以下的AI芯片一刀切了，这必然将导致芯片供应链又一次大规模重组，并且刺激中国本土芯片制造能力的研发和投资繁荣。
那么，这一波自主可控的力度会有多大呢？
按照业内观点，美国这轮动作主要从制造端、设备端两条线切入，主要目的是为了打击我国AI芯片先进制程的发展。
目前我国芯片产业对海外的依赖性其实已大幅减弱，2023年我国集成电路进口总额3502亿美元，同比下降15.7%；贸易逆差2138亿美元，同比下降18.3%。
在技术上，这几年也实现了重大突破，今年7nm芯片的去美化生产线已基本运营成熟。
到2025-2027年，3-5nm芯片的全国产化生产线也将逐步搭建起来。
当然，现阶段国内芯片行业的先进产能还很有限，主要产能都被HW吃掉了。
所以短期内，主要的影响是产能供给不足，以中芯国际为代表的代工环节产能利用率将进一步上涨，涨价无悬念。
中远期的影响，则包括设备端、材料端、先进封装和HBM等AI芯片配套环节的研发与投资加速。
