折叠屏手机正引领着消费电子领域的新趋势!

9月20日,华为新款三折叠手机HUAWEI Mate XT非凡大师正式开售。开始抢购后,产品的各个型号迅速被抢购一空。

与此同时,小米的三折叠手机专利也浮出水面,而苹果公司也在探索将折叠屏技术应用于iPhone的新专利。显然,各大手机制造商都渴望在日益增长的折叠屏市场中占据一席之地。

那么,折叠屏市场有多大呢?

数据显示,2024年第二季度,全球折叠屏智能手机的出货量实现了48%的同比增长。中国持续推动可折叠市场的增长势头,其出货量占据了总量的一半以上。

据预测,全球折叠屏手机的出货量将从2022年的1310万台增长至2027年的1亿台,年复合增长率将超过50%。预计到2027年,折叠屏手机在高端市场的渗透率将达到40%。

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在折叠屏手机产业链中,PCB、铰链以及柔性OLED面板等关键领域业绩增长的确定性极高。今天,我们将重点探讨PCB。

折叠屏手机的内部结构更为复杂,需要更多的电路板来连接各个部件,如处理器、内存、摄像头、电池等。这些电路板不仅数量多,而且布局更为紧凑,以确保手机在折叠状态下仍能正常工作。

随着折叠屏出货量的增长,PCB行业有望迎来加速放量。

实际上,PCB行业的发展逻辑并不仅限于智能手机领域,它在AI服务器中同样扮演着至关重要的角色。

与常规PCB不同,服务器PCB为了满足服务器的高性能和可靠性需求,在设计和性能等方面设定了更为严苛的标准。

服务器PCB比常规PCB更复杂,需要支持复杂电路和连接,通常层数更多,布局更密集。同时,为应对高负载时产生的大量热量,服务器PCB设计必须包括有效的散热措施,如散热器、散热片和导热垫,以保证组件的温度控制和稳定性。

随着AI浪潮的兴起,预计AI服务器用PCB将迎来快速发展期。

根据估计,2024年全球AI服务器及AI服务器用PCB市场规模将分别达到400亿美元和10亿美元,而到2030年,这两个市场的规模预计将分别增长至1940亿美元和49亿美元,2024到2030年复合增长率为30%。

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此外,AI服务器对PCB提出了更为严格的要求。例如,它们需要更高层数的电路板,以及基板材料必须是低传输损耗的高频高速板。因此,PCB的单价未来有望上涨。

因此,AI服务器的发展将带动PCB量价齐升。并且,PCB行业量价齐升的逻辑比宁德时代等新能源企业还要硬。

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在AI服务器用PCB领域中,最有看点的公司就是广合科技广合科技是PCB行业的一个小龙头,在中国内资服务器PCB供应商中排名第一。

公司具有以下三个显著优势。

第一,技术能力强

作为高端PCB制造厂商,技术实力自然是公司强大的护城河。

公司自主研发了多项核心技术,如大数据服务器用高多层高速印制电路板技术、SSD半挠性产品开发及应用技术、超高速服务器印制电路板制造技术等。

鉴于服务器使用的PCB技术要求更高,可以认为广合科技的技术实力甚至超越了专注于消费电子PCB领域的鹏鼎控股和东山精密等龙头企业。

从研发投入来看,公司近年来的研发投入也是保持在比较高的水平,为核心技术的研发提供了强有力的支撑。

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凭借强大的研发能力,公司持续为客户提供品质稳定的产品和高效的服务,并积累了优质的客户资源。

公司的PCB产品已成功打入英特尔、AMD等知名厂商的供应链体系,并已广泛应用于各代芯片平台的服务器中。目前,公司正专注于为英特尔的下一代Birch Stream芯片平台进行研发工作。

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同时,公司已与华为、联想、中兴等国内领先企业建立了合作关系。这些优质的客户资源为公司的持续发展打下了坚实的基础。

第二,业绩表现优异

2024年上半年,公司实现营收17.06亿元,同比增长45.50%;归母净利润3.19亿元,同比增长102.42%。

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2024年中报显示,业绩大幅增长的原因为,行业需求回暖,AI服务器应用需求增加拉动销售增长。

服务器产品一直是公司最主要的收入来源,其收入占比持续稳定增长,目前已接近70%。

根据统计数据,2020年全球服务器用PCB产值为240.78亿元人民币,而广合科技在2020年的服务器PCB销售收入为10.24亿元人民币,据此计算,公司服务器PCB收入占全球服务器用PCB产值的比例为4.25%。

作为中国内资排名第一的服务器PCB供应商,随着销售收入的持续增长,公司的市场竞争力有望得到进一步的巩固和提升。

第三,产能利用率高

目前广州工厂承担了主要的服务器PCB产品生产任务,产能利用率约为90%,保持在较高水平。黄石工厂的产能利用率约为70%,未来有望继续提升。

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此外,鉴于服务器PCB产品下游需求的强劲,公司正在积极扩大产能。

公司泰国工厂的建设正稳步推进,一旦突破产能瓶颈,业务扩展的步伐有望加快。

目前泰国工厂已顺利封顶,预计将于今年年底建成并投入生产。一期项目满产后,预计年销售额将达到约20亿元。

综上所述,广合科技在高端PCB领域深耕多年,技术实力雄厚,产能利用率高。随着折叠屏手机和AI服务器出货量的增长,其产品有望实现量价齐升,展现出公司未来的高成长潜力。

根据2024年中报,有2062家机构抱团抢筹。

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来源:飞鲸投研