作者：高瑞东 周欣平（高瑞东 系光大证券首席宏观经济学家、中国首席经济学家论坛理事）
核心观点
核心观点：
为何拜登政府选择加快推进对华科技封锁？一方面，拜登进入“跛脚鸭”时期，在有限任期窗口加紧推进制裁措施，巩固政治遗产。但另一方面，本轮管制限制较市场预期宽松，也反映近期我国与拜登政府在对美产品关税豁免、换囚等谈判方面的进展。
新一轮半导体出口管制落地对我国半导体供应链更偏短期扰动，不改长期向好趋势。一则，拜登政府对华半导体出口管制是出于国家安全考量，自上而下强制推行，未充分考虑企业利益，导致美国企业对华封锁政策的配合意愿不足。二则，近年来尽管美国已经出台多轮出口管制，但我国半导体设备在全球的供需占有率不降反升，半导体设备公司的研发支出快速抬升，供应链本地化可期。三则，在多轮出口管制落地后，美国、日本以及荷兰等半导体设备公司在中国业务收入增速不降反升，主因美国半导体公司对中国销售设备越来越依赖从非美国出口，用于避免美国本土的出口管制，反映出中国依然是国际顶尖半导体企业的核心业务伙伴。
风险提示：地缘冲突发酵抬升大宗商品价格，美国经济超预期回落。
一、拜登政府发布新一轮对华半导体大规模限制措施
美东时间12月2日，美国商务部宣布将140家中国涉半导体企业列入“实体清单”，这是拜登政府时期第三次发布对华半导体大规模限制措施。此次制裁的目标主要是半导体制造设备和高带宽内存（HBM），24种新的半导体制造设备和3种软件工具被列入对华出口管制清单，新修订的“外国直接产品规则”限制美国、日本和荷兰的半导体企业通过第三国工厂向中国出口先进半导体制造设备。
从内容上看，本轮管制部分条款收紧，旨在加强美国“长臂管辖”范围。一方面，最终公布的“实体清单”较市场预期宽松，并未涉及我国关键存储芯片供应商。但另一方面，本轮投资限制的最重要的变化之一是对外国直接产品规则（FDP）的更新，收紧了使用美国技术、软件或组件在其他国家生产的商品管制范畴。此前，只有使用超过25%美国组件的外国制造的芯片制造设备和工具才受FDP约束。但新规打破了25%上限，目前如果任何美国技术被用于在荷兰制造光刻工具或在韩国制造内存组件，它将受到美国出口管制，大大加强了美国“长臂管辖”范围。
为何拜登政府选择加快推进对华科技封锁？一方面，拜登进入“跛脚鸭”时期，在有限任期窗口加紧推进制裁措施，巩固政治遗产。特朗普胜选后，拜登正式进入“跛脚鸭”时期（指现任政府任期即将结束而新政府尚未就职的过渡时期），但由于无需承担责任和接受问责，许多“跛脚鸭”总统会利用这段时间采取一些在选举前可能无法实施的行动——对于拜登而言，其“跛脚鸭”时期政策重点转向中美问题。例如此前的11月22日，美国国土安全部以所谓的新疆人权问题为由，将29家中国企业列入进口黑名单，为该名单生效以来规模最大的一次扩充（详见2024年11月26日外发报告《从拜登到特朗普，总统换届交接进展如何？——<大国博弈>系列第七十二篇》）。
但另一方面，芯片管制部分条款松动，也反映出近期我国与拜登政府谈判的进展。例如，11月27日，中美历经数月谈判达成正式协议，中方将释放三名美国在囚人员，美方也释放三名被美国错误羁押的中国公民。11月29日，中国财政部表示，延长对包括稀土金属矿、医用消毒剂、镍镉电池在内的部分美国产品关税豁免期限至2025年2月。
二、如何看待拜登政府新一轮半导体出口管制落地影响？
在2023年12月17日外发报告《拜登政府对华科技封锁，还能继续加码吗？——<大国博弈>系列第五十六篇兼光大宏观周报》中我们提到，拜登政府对华半导体出口管制出于国家安全考量，自上而下强制推行，并未充分考虑美国企业利益，这一方式与1980年代的美日半导体贸易战存在显著差异，这决定了微观企业配合对华封锁政策的意愿不足。
面对日本企业带来的巨大压力，1980年代的美国半导体巨头，为维护自身利益主动“抱团”，成立延续至今的美国半导体产业协会（SIA），并以此为基础，大力开展游说和立法尝试。这一举措的成果，对外体现在美国政府对日施压，促成以《美日半导体协议》为代表的，一系列限制日本半导体销售的政策，对内体现在建立以半导体制造技术科研联盟（Sematech）为代表的各类官产学研协同机制，夯实美国半导体产业基础。美国在对日半导体贸易战中得以最终取胜，离不开美国产业界自下而上的持续推动，也离不开美国政府与产业界的同心协力。
与之相比，拜登政府当前的对华半导体出口管制，以所谓“新华盛顿共识”作为指导思想，泛化国家安全概念，罔顾美国企业利益，自上而下强制推行，已引发美国产业界的质疑和不满。正如1980年代的美国半导体巨头，为维护自身利益而推动美日半导体贸易战，当今的美国半导体巨头，也为维护自身利益，开始反对拜登政府过于严苛的对华半导体封锁。
从实际行动来看，美国产业界对中国的接触并未因拜登政府的对华科技封锁而相应止步。
- 2024年11月25日，商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文应约会见美国英伟达公司执行副总裁普瑞。普瑞表示，英伟达视中国为重要市场，将持续加强与中方合作伙伴的沟通，提供优质、高效的产品和服务，积极参与中国数字经济发展。
- 2024年11月23日，美国芯片企业英伟达公司的首席执行官黄仁勋在香港科技大学学位颁授典礼上发表演讲，明确表示英伟达将继续保留在华业务，坚持继续在华长期投资。
- 2024年11月19日，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，在高通最近一个财年近400亿美元的营收中，中国市场占到了46%，对于即将上任的特朗普政府持“积极乐观”态度，并不担心特朗普扬言的关税举措会影响中国收入。
- 2024年3月21日，美国超威半导体（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰表示，大中华区是AMD主要研发中心、AI卓越中心，AMD赋能中国超大型企业，并开展联合研发与生态共建。“我们在中国多个研发中心拥有4000多名工程师，负责SoC芯片设计领域几乎所有的AMD产品。”
- 2023年12月6日，美国芯片企业英伟达公司的首席执行官黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。
此外，日本、荷兰等盟友也对拜登政府的部分管制措施抵触。据《华盛顿邮报》报道，日本和荷兰同意禁止向被列入“实体清单”的企业出口包含美国技术的专用部件，但不愿与美国一起禁止其人员为生产芯片的中国公司提供服务。其中，日本与荷兰对中国先进芯片制造生态系统具有重要影响，荷兰公司ASML制造专用光刻机，而日本在沉积、光刻和蚀刻工艺方面占据重要地位。
总体来看，拜登政府加大对华科技封锁的空间和能力都有限，新一轮出口管制落地后，中国半导体设备企业供应链更偏短期扰动，不改长期向好趋势。
一则，尽管美国已经出台多轮出口管制，我国半导体设备在全球的供需占有率不降反升。据战略与国际研究中心（CSIS）统计，2020年至2023年，我国半导体在全球供应中的份额从1.3%快速抬升至3.2%，2017年仅0.7%；2023年中国占全球半导体需求的份额高达34.4%，是全球半导体设备的主要市场。
二则，我国半导体设备公司的研发支出快速抬升，供应链本地化可期。CSIS通过统计中国八家最大的半导体设备公司的研发支出数据发现，2017年以来，中国半导体设备行业研发支出大幅抬升，截至2022年同比增速均维持在40%以上，反映出我国半导体行业上市公司正在加大研发投入，加快研发推进国产替代进程。
三则，在多轮出口管制落地后，美国、日本以及荷兰等半导体设备公司在中国业务收入增速持续增长，反映出中国依然是国际顶尖半导体企业的核心业务伙伴。一方面，CSIS统计数据显示，尽管存在拜登政府多轮出口管制措施扰动，但对于美国、日本以及荷兰等头部半导体设备公司而言，2016年至2023年期间，它们在中国的收入不降反升，甚至高于全球其他地区的收入增速，反映出中国与上述公司业务往来依旧紧密。
另一方面，从结构来看，美国半导体公司也在积极规避出口管制，从非美国家绕道向中国出口芯片产品。自2020年以来，美国国际贸易委员会（ITC）提供的美国贸易数据（即美国本土“半导体机械制造”出口数据，NAICS代码333242）与美国头部半导体公司年报数据（包括公司从其全球任何工厂运往中国的半导体设备销售额）差距明显扩大，该比率从2021年的1.6增加到2024年前三季度的3.1，反映出美国半导体公司对中国销售设备越来越依赖从非美国出口，用于避免美国本土的出口管制。
相应可以看到，近年来，美国半导体制造设备公司扩大了其非美国业务投资。例如，美国半导体检测与控制设备制造商科磊（KLA Corporation）和美国半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）均在新加坡建厂，而美国半导体设备制造商泛林集团（LAM Research）则在马来西亚建立了其最大的制造工厂，用以分散供应链风险，当然这与拜登政府“小院高墙”、推进制造业回流初衷违背，进一步反映出拜登政府对华半导体出口管制罔顾企业利益，导致美国企业配合意愿不足，对华科技封锁的空间有限。
三、风险提示
美国经济超预期回落，全球地缘政治风险超预期。
