【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳基本半导体有限公司（以下简称：基本半导体）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
【候选产品】新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片
深圳基本半导体有限公司作为国家级“专精特新”小巨人企业，在第三代半导体领域展现出了强大的创新实力与产业化能力。该公司不仅承担了工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，还积极与深圳清华大学研究院合作，共同建立了第三代半导体材料与器件研发中心，深度参与国家5G中高频器件创新中心的建设，并荣获多项国家级和省市级荣誉，包括中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖及中国创新创业大赛专业赛一等奖等。
作为一家专注于碳化硅功率器件研发与产业化的创新企业，基本半导体在全球范围内布局了研发中心和制造基地，包括深圳总部、北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋，构建起了一个国际化的研发网络。其核心团队汇聚了来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等全球顶尖高校及研究机构的二十余位博士，为公司的技术创新提供了坚实的人才支撑。
在碳化硅核心技术方面，基本半导体实现了从材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链覆盖，并掌握了关键环节的自主知识产权，拥有知识产权两百余项。该公司推出的核心产品，包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动器及驱动芯片等，产品性能已达到国际先进水平，广泛应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等多个领域，为全球数百家客户提供了高质量的产品与服务。
在生产能力方面，基本半导体在深圳建立了6英寸碳化硅芯片产线，并在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块专用产线，满足了市场对高性能碳化硅功率器件的迫切需求。该公司还通过了ISO9001、IATF16949等国际标准的质量管理体系认证，确保了产品质量的稳定性和可靠性。其自主研发的汽车级碳化硅功率模块已赢得了近20家整车厂和Tier1电控客户的信赖，获得30多个车型定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。
凭借卓越的表现，基本半导体新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片——B3M015C120H竞逐IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。
B3M015C120H基于6寸晶圆工艺平台上开发，相较上一代产品，该芯片在比导通电阻、开关损耗等方面表现更为出色，产品通过高于AEC-Q101车规标准的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核，具有更高可靠性，工作结温达到175°C，可提高器件高温工作能力。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）
技术的创新性（40%）
产品销量情况（30%）
