【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】炬芯科技股份有限公司（以下简称：炬芯科技）
【候选奖项】年度品牌创新奖、年度优秀创新产品奖
【候选产品】端侧AI音频芯片ATS323X
近年来，随着物联网技术的逐步成熟和应用普及，下游应用场景不断拓展，市场规模持续扩大，市场需求爆发式增长，带动上游智能音频AIoT芯片行业快速发展，进而带动炬芯科技等厂商经营业绩迅速增长。
作为全球智能音频AIoT芯片领域的佼佼者，炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网（AIoT）领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、 端侧 AI 处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。
经过多年坚持不懈的创新，炬芯科技已实现了稳步发展，自2021年上市后，公司连续实现了营收和利润的增长。2023年，公司营收达5.20亿元，同比增长25.41%；2024年前三季度业绩再创新高，营收同比增长24.05%，净利润增长51.12%。
而随着ChatGPT等生成式AI的兴起，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著增加。炬芯科技从智能音频入局，率先发力。公司推出了以低延迟、高音质为特色的无线音频解决方案，并在2024年发布了端侧AI音频平台。炬芯科技在存内计算（Computing-in-Memory, CIM）这一新型计算架构下创新性地采用基于SRAM的模数混合CIM（Mixed-modeSRAM basedCIM，简称MMSCIM）技术路径，追求低功耗大算力的端侧AI技术，致力于提供适合新一代端侧AI音频的芯片平台。这一创新结合低功耗大算力的端侧AI技术，满足了用户对低延迟、高质量、个性化的智能音频需求，推动了AI技术在IoT领域的广泛应用。
端侧AI音频ATS323X芯片系列作为本次IC风云榜年度优秀创新产品奖的候选产品入围，是炬芯第一代基于MMSCIM的CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构端侧AI芯片、也是炬芯落地的第三代高音质低延迟无线收发音频芯片方案，可应用于无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统、无线收发一体器等产品中。
凭借独特的技术创新，炬芯科技ATS323X芯片系列的技术创新点涵盖了从基于SRAM的模数混合存内计算技术到AI算法的自适应学习，从能效比的提升到神经网络降噪系统的设计，这些创新点共同确保了该系列产品在音频处理领域的领先地位，并为用户提供了卓越的音频产品体验。
ATS323X芯片系列创新性地采用了一种基于模数混合电路的SRAM存内计算技术路径。它巧妙地结合了模拟和数字电路的优势，不仅提供了高可靠性和量产一致性，而且在性能与功耗之间取得了卓越的平衡。这种技术使得ATS323X芯片系列能够快速实现大规模量产，满足了市场对于低功耗、大算力、高质量产品的需求。
其次，该系列产品通过ActionsIntelligenceNPU（AI-NPU）设计架构，融合了DSP和NPU(MMSCIM)，在此高弹性的架构下协同工作，提供了强大的麦克风音效和喇叭音效处理效果。这种结合不仅提升了语音助手操作和音频播放的体验，在AI-NPU的AI算法自学习能力能够根据环境噪声自动调用不同效果的算法进行处理，实现智能化自适应的音频处理。同时，考虑到AI算法技术的不断优化，AI-NPU的设计架构能够通过灵活的DSP软件升级来补充AI算法新开发或优化的算子，与硬件NPU的高算力特征相结合，适应和满足AI语音处理技术的快速发展，确保提供最佳的端侧语音相关AI化产品。
再者，ATS323X芯片系列利用音频算法的AI模型的稀疏性来提升能效比。MMSCIM技术在遇到输入零时不耗电，自然实现了Skip-Zero效果，从而显著提高了能效比。
最后，该系列产品设计了高语音连续性和高频响度的神经网络降噪系统。通过采用预增强的语音label数据训练，改善了降噪后语音的连续性。同时，通过设计加权的损失函数来平衡降噪与语音保留，提高高频响度，实现了自适应、自学习的效果，从而显著提高了用户体验。
今年，炬芯科技在品牌建设上也成就显著，以低延迟高音质无线音频到低功耗大算力端侧AI音频等品牌优势，通过数字化的内容运营及多元化的营销矩阵，逐步树立起行业内高质量、创新驱动的专业品牌形象。炬芯科技持续扩展场景化产品布局，成功拓展了从移动设备到智能家居等多元场景的产品布局，不断提升在全球市场的品牌影响力。
同时公司不断增强专利储备和知识产权保护，截至2023年底共拥有280项发明专利和多项软件著作权，彰显了品牌的技术领先性。这不仅有助于防止侵权行为，还能提升公司的品牌形象，增强消费者对公司产品的信任度，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。
此外，炬芯科技通过与全球知名品牌的深度合作，与Harman、SONY、BOSE、RODE、猛玛等国际一线品牌携手推出的终端产品进一步巩固了其在国际市场的品牌美誉，为品牌价值的持续提升奠定了坚实的基础。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度品牌创新奖】
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出贡献。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。
【评选标准】
1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
