【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称：芯秦微）
【候选奖项】年度技术突破奖
2021年，浙江芯秦微电子科技有限公司在浙江义乌成立，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。公司主要产品包括化学机械抛光液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学品（用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品）。
截至目前，芯秦微拥有两大配套工厂——江苏南通工厂产能2万吨/年，浙江义乌工厂产能3万吨/年，总产能5万吨每年。配套工厂专业从事半导体晶圆制造、 半导体先进封装和新型显示等行业中功能化学品的研发与生产，主要业务是核心半导体材料的研发和产业化，主要产品为化学机械抛光液和功能性化学品。
经过长期积累，芯秦微建立了核心研发团队，专业背景深厚，从业经验丰富，具备持续研发、迭代技术的核心能力，研发人员占公司总人数比例超31%。目前，芯秦微已拥有多项核心专利技术，在产品开发、技术应用方面具有丰富的行业经验和较强的创新能力，客户覆盖硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。
此次，芯秦微以“TGV抛光液YCP-9200”竞逐本年度IC风云榜“年度技术突破奖”，该技术产品目前已小批量量产，销售额突破人民币300万。
化学机械抛光（CMP）是当今最主流的晶圆抛光技术，能够降低晶圆表面的粗糙度，去除晶圆表面多余物，使晶圆有效地进行下一道加工程序。其中，化学机械抛光液决定了晶圆的抛光质量和抛光效率。在抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。为达到上述目的，化学机械抛光液供需双方需紧密配合，投入大量研发成本，调试符合晶圆厂物理化学性能及抛光性能要求的抛光液。
据悉，CMP抛光液主要组成是二氧化硅硅溶胶、氨基酸、KOH溶液，表面活性剂、杀菌剂等通过准确计量后，在混配釜中进行混合搅拌，搅拌过程常压，无加热，搅拌约2h。经过过滤器循环过滤，检验达到指标后出料灌装。不污染环境，无化学反应。
芯秦微优异的市场表现和研发实力，备受投资机构青睐。2023年两轮融资，获得了韦豪创芯和毅达资本的资金支持，用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入；今年8月，平衡资本宣布完成对芯秦微千万级投资，加速布局晶圆抛光材料国产替代。平衡资本表示，芯秦微所生产的湿电子化学品、机械化学抛光液与半导体行业紧密相连。伴随下游诸如新能源汽车、物联网、人工智能、大模型等新兴应用终端的发展，该行业将会迎来重要的机遇期！
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
该奖项旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%)
技术或产品的主要性能和指标；(30%)
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
