IT之家 11 月 30 日消息,博主@数码闲聊站 今日发文称:“台积电 2nm 量产排期 2025H2,明年主流工艺是 N3P,包括高通下一代 SM8850(预计命名第二代骁龙 8 至尊版),早前测试有混用三星 SF2,但终端还是倾向于只用台积电 N3P,频率会在今年的基础上再提升,至少 20%+ 性能提升,内置单帧级降功耗的技术,明年底大部分新旗舰的主流平台。”

消息称台积电 2nm 量产排期明年下半年

据IT之家此前报道,今年 10 月台积电透露 2nm 制程技术研发进展顺利,其效能和良率均按计划实现,甚至部分表现优于预期,2nm 制程将如期在 2025 年进入量产,量产曲线预计与 3nm 相似。

目前,台积电位于高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中,P1 厂工程进入尾声,办公大楼与第二座厂(P2)结构体已成形,第三座厂(P3)10 月动工。

半导体行业人士指出,台积电第四座厂(P4)、第五座厂(P5)也已启动环评工作,预计未来将作为2nm 世代的 A16 制程的晶圆厂使用。

业界预期台积电最大客户苹果将是 2nm 首家客户,而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。