经过漫长的等待,三星解决了HBM3E一系列的问题后,终于在英伟达的测试中取得了进展。不过随着市场行情的转变,近期陷入困境的三星似乎已错过市场机会,继Exynos系列芯片组受到良品率困扰后,存储器也成为了糟糕良品率的下一个受害者。
据ZDNet报道,三星计划在2025年年底之前,降低HBM的最大产能目标,幅度在10%以上,可能会从最初规划的月产能20万片晶圆,调低至17万片晶圆,对现有的设施投资计划也采取了相对谨慎的态度。
过去一年多里,随着人工智能(AI)需求的带动,HBM产品成为了存储器厂商的主要投资项目,三星也不例外,认为这是一个难得的市场机遇,能缩小与竞争对手在HBM细分市场的差距。为此三星制定了雄心勃勃的计划,不但加大了HBM3、HBM3E和HBM4的开发力度,而且还打算扩张产能,并将普通DRAM的产能转移到HBM产品上。三星预计,其HBM产品的销售额将在2024年下半年增长3到5倍。
然而情况在过去几个月里发生了变化,三星的HBM产品销售不佳,为此逐渐放慢了步伐。有消息人士透露,只有确认向英伟达稳定供应HBM3E后,才会进一步展开投资讨论。三星的HBM3和8层堆叠的HBM3E一直没有达到稳定的良品率,想快速转向12层堆叠HBM3E也不太可能在较短时间内改善良品率。
目前英伟达的B200和GB200,以及AMD的Instinct MI325X/MI350系列等关键产品均打算采用12层堆叠HBM3E,这些系统对稳定性的要求也更高,加上需要大规模生产,增加了不确定性,情况也变得更为复杂。在HBM3E高需求推动下,预计SK海力士的营业利润将大幅度增加,可能会超过三星半导体部门。