10月16日消息,近日,MeidaTek发布新一代3nm制程移动SoC天玑9400,这是面壁智能与MediaTek达成正式合作,联合调校新一代移动SoC 端侧AI能力的全新旗舰芯片。

据介绍,面壁智能与MediaTek在模型优化、推理加速、内存负载多个维度展开联合攻关,也为行业开辟出VLM-On-Chip部署新范式。

在实际执行大模型核心运算的神经计算引擎(NPU)部分,升级到全新第八代AI处理器NPU 890 ,内置生成式AI引擎,相较于上一代,大语言模型(LLM)的提示词处理性能持续提升,并有效降低功耗,为万千AI 创新应用打造面向未来的智能计算底座。

天玑9400还支持on-device-LoRA,这意味着面壁与MediaTek的合作,在手机终端实现多模态模型稳定运行之后,可以持续融合用户数据“微调”模型,通过不断学习用户习惯和偏好,以“自适应”、“自成长”的方式,自发进行用户体验的优化,持续放大使用价值,安全、私密、可靠且实用。

据悉,借助MediaTek最新一代旗舰移动SoC天玑9400的市场渗透,面壁端侧多模态模型有望在多个终端走进消费者视野(定西)

面壁与MediaTek联合优化新一代移动SoC 芯片
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本文由 @ 修订发布于 2024-10-16 22:00:37
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