来源：环球网
【环球网财经综合报道】10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称《行动方案》），力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群。
光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。
为实现这一目标，《行动方案》提出了六项重点任务，包括突破产业关键技术、加快中试转化进程、建设创新平台体系、推动产业集聚发展、大力培育领军企业以及加强合作协同创新。
其中，在突破产业关键技术方面，广东省将强化光芯片基础研究和原始创新能力，支持光芯片技术攻关，并加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。同时，广东省还将扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将相关产业政策扩展至光芯片设计自动化软件、硅光MPW流片等领域，以强化光芯片领域产品研发和产业化应用。
此外，《行动方案》还提出实施关键材料装备攻关工程、产业强链补链建设工程、核心产品示范应用工程以及前沿技术产业培育工程。在关键材料装备攻关工程方面，广东省将加快开展光芯片关键材料研发攻关，大力支持硅光材料、化合物半导体等光芯片关键材料的研发制造。同时，广东省还将推进光芯片关键装备研发制造，大力推动刻蚀机、键合机等光芯片关键装备的研发和国产化替代。
值得一提的是，《行动方案》还明确提出要支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群。通过这些努力，广东省将致力于打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，并积极培育光计算芯片等未来产业。
同时，广东省还将大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。
