Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。
据TrendForce报道，Rapidus从ASML订购的EUV（极紫外）光刻机预计在12月中旬抵达日本，这是EUV技术首次在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的重要一步。
如果试产2nm芯片顺利，Rapidus可能会在接下来计划中的第二间晶圆厂中采用1.4nm工艺，并加大EUV光刻机的购买量。为了支持Rapidus的运营，ASML还将在当地设立了服务中心。最近英伟达创始人兼CEO黄仁勋就暗示，未来可能会将AI芯片外包给Rapidus。
Rapidus的新建晶圆厂工程始于2023年9月，目前项目进度大概进行了63%，一切都在按计划推进。除了Rapidus，美光计划在其位于广岛的工厂安装EUV光刻机，时间大概在2025年，并于2026年实现量产。
由台积电、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM）也在建造其第一座工厂，也就是Fab 1，同时启动了Fab 2的建设项目，计划2027年加入EUV技术。
