英伟达财报前夕，摩根士丹利发布乐观报告。分析师认为，英伟达有望在本周的财报中发布相对良好的数据。B200稳定的产量能够确保英伟达兑现之前的季度指导。市场对于英伟达Blackwell芯片发热问题的担忧被夸大了，目前没有看到任何芯片发货推迟的迹象。
大摩资深半导体分析师Joseph Moore在11月18日的研报中表示，从亚洲供应链角度，Blackwell B200产量变得更加平稳，预计2024年第四季度产量约为30万件，2025年第一季度为80万件。B200稳定的出货应该可以保证英伟达在本周的财报中兑现之前的季度指导。
分析师表示，此前媒体报道的Blackwell发热问题没有对芯片出货产生影响，目前不存在发货延迟的现象。
此前媒体报道称，英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。
在B300芯片方面，大摩分析师表示，部分云服务提供商（CSP）已开始关注 B300，该芯片有三项关键规格更新，包括可使用 x86 CPU（仍需 PCI-E 接口及相关组件）、引入超级电容器和 BBU 解决电源问题。B300 规格升级将使提供新组件的供应商受益，组件采购灵活性也为供应链创造更多价值。
在资本支出方面，大摩认为海外大型云服务商持续的现金流将有利于资本支出维持稳定。资本支出与EBITDA的比率未来将稳定在40%。
