IT之家 11 月 26 日消息,科技媒体 The Information 昨日(11 月 25 日)发布博文,报道称苹果最薄 iPhone(下文称 iPhone 17 Air)原型机厚度在 5~6 毫米之间,可谓纤薄惊艳,但大胆的设计,也给苹果带来了巨大的技术难题。

厚度

消息称 iPhone 17 Air 的厚度约为 5~6 毫米,比 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列的 8.25 毫米明显要薄,IT之家附上其它 iPhone 机型对比如下:

  • iPhone 16 Pro 和 Pro Max:8.25mm

  • iPhone 16 和 16 Plus:7.8mm

  • iPhone 15 Pro 和 Pro Max:8.25mm

  • iPhone 15 和 15 Plus:7.8mm

  • iPhone 14 Pro 和 Pro Max:7.85mm

  • iPhone 14 和 14 Plus:7.8mm

  • iPhone 13 Pro 和 Pro Max:7.65mm

  • iPhone 13 和 13 mini:7.65mm

  • iPhone 12 Pro 和 Pro Max:7.4mm

  • iPhone 12 和 12 mini:7.4mm

  • iPhone 11 Pro 和 Pro Max:8.1mm

  • iPhone 11:8.3 毫米

  • iPhone XS 和 XS Max:7.7mm

  • iPhone XR:8.3 毫米

  • iPhone X:7.7 毫米

  • iPhone 8 Plus:7.5 毫米

  • iPhone 8:7.3 毫米

  • iPhone 7 Plus:7.3 毫米

  • iPhone 7:7.1 毫米

  • iPhone 6s Plus:7.3 毫米

  • iPhone 6s:7.1 毫米

  • iPhone 6 Plus:7.1 毫米

  • iPhone 6:6.9 毫米

  • iPhone 17 Air(曝料):5~6 毫米

技术挑战

电池、散热

超薄机身严重压缩了内部空间,因此苹果公司在电池、散热等方面,面临多重技术瓶颈。

苹果最薄 iPhone曝料:原型机厚 5~6 毫米、单扬声器、自研5G基带

牺牲扬声器等部分组件

而且为了实现超薄机身,iPhone 17 Air 不得不牺牲了部分功能,例如仅配备一个听筒扬声器,牺牲了部分音质体验。

配自研 5G 基带

iPhone 17 Air 将配备苹果自研的 5G 调制解调器,虽然能效更高,但性能仍落后于高通,峰值速度和连接稳定性均有不足,且不支持 mmWave 5G 网络。

不支持物理SIM 卡

由于机身空间限制,iPhone 17 Air 目前无法安装物理 SIM 卡槽,这为国内市场销售带来巨大挑战。

量产在即,挑战与机遇并存

消息称 iPhone 17 Air 目前已进入富士康的早期生产测试阶段,并完成了从原型机 1 到原型机 2 的升级,至于能否克服技术难题,成功面世,将成为业界关注的焦点。

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