为了应对市场对2/3nm工艺技术的强劲需求，台积电（TSMC）正在加速在全球范围内先进工艺产能的扩张。与此同时，本身就非常吃紧的CoWoS封装产能可能继续成为供应链关键制约因素之一，因此台积电正在制定新的生产方案。
据Wccftech报道，台积电的CoWoS先进封装在AI加速器的开发中起着至关重要的作用，这也是为什么英伟达的数据中心GPU出货量开始拉升后，CoWoS封装产能就变得供不应求。由于英伟达新一代基于Blackwell架构的产品组合即将到来，巨大的市场需求开始吞噬整个供应链，也使得CoWoS封装产能再次遇到瓶颈。
由于没有其他供应商可以充分复制CoWoS先进封装技术，导致各个芯片设计公司别无选择，只能等待台积电分配产能。据了解，台积电目前的CoWoS封装产能大概为每月3.6万片晶圆，计划2025年末将增至大概9万片晶圆。由于看到需求激增，台积电在本季度选择继续扩大建造新设施，目标是到2026年时，月产能进一步提高到13万片晶圆。也就是说，在大概一年左右的时间里，争取将产能提升到原来的四倍。
除了努力提高产能外，台积电还打算继续提高CoWoS先进封装的订单报价。此前就有业内人士表示，由于台积电能提供从先进工艺生产到先进封装全套服务，且没有竞争对手，难以转单的客户面对涨价一个也逃不掉。
