IT之家 10 月 2 日消息，郭明錤昨日（10 月 1 日）发布市场投资简报，报道称在没有客户定制要求的情况下，英伟达不再提供双柜版 GB200（2 个 NVL36），仅提供单柜版本 GB200 NVL72，而单柜版 NVL36 仍维持原开发和出货计划。
IT之家附上郭明錤简报信息如下：
结论：
此事不会影响AI 与 Nvidia 的长期正向趋势，但短期可能引发部分市场参与者对 Nvidia 与供应链执行力的质疑。
Nvidia 近期频繁修改 AI服务器产品蓝图，我认为这是 Nvidia 在资源有限下，想在供应链执行力、竞争优势与客户需求间取得更好的平衡点（停止 NVL36*2 开发仅是一个例子) 。这是好事，代表 Nvidia 更务实面对产品规划，但在改变过程可能会让部分市场参与者对供应链乱象感到困惑。
因当前 Blackwell 伺服器的 2025 年产品出货组合能见度低 (数月前市场普遍认为只会有 NVL36、NVL72 与 NVL36*2)，部分供应商如组装、散热等 2025 年展望将受到较大影响。
开发资源有限。原本的规划是，GB200 有三个案子（NVL36、NVL72、NVL36*2）同时开发中。预计自 11 月中旬开始的开发版本 (Development drop：DevDrop) 就会收敛至 NVL72 与 NVL36*2 (因 NVL36「理论上」准备进入量产阶段)，并在 2025 年 3 月中旬前完成两者最后的品质验证 (Quality assurance：QA)。但在 NVL36 开发仍有不确定性下，更遑论同时开发两个 72 GPU 版本 (NVL72 与 NVL36*2)。
NVL72 节省资料中心空间。NVL72 若能妥善解决 Sidecar 的散热设计挑战，会比 NVL36*2 少一个机柜，提升资料中心空间效率。
NVL72 的推理效率较佳。受益于软件可平行化设计 (Parallelizable design)，NVL72 与 NVL36*2 在 AI LLM 训练结果差异不大。但在非或不易平行化设计的推理过程中 (如自回归模型)，NVL72 的表现较容易优于 NVL36*2。
主要客户偏好。如微软就较偏好 NVL72，而非 NVL36*2。
兑现公开的承诺。 Nvidia 在公开场合宣传重点始终都是单柜版 NVL72，为兑现公开承诺，资源有限下，NVL72 开发顺位较 NVL36*2 高。
NVL72 开发最大挑战主要来自 TDP (Thermal design point) 要求为 132kW，这是有史以来功耗最高的伺服器，Nvidia 与供应链需要更多时间解决前所未有的技术问题。
需注意 TDP 是指持续运行的平均功耗，而若设计不当导致瞬间最大功耗 (Nvidia 称为 EDP (Electrical design point)) 高于 TDP，则可能要两部以上的 Sidecar，若是如此，则不仅提高散热设计复杂度与量产难度，亦失去 NVL72 节省资料中心空间的优势。
Sidecar 另一设计挑战为需把 Approaching temp 稳定得控制在 5–10°C 内，若放宽标准则可能会影响系统稳定度。
需注意的是，上述提到的高功耗挑战，牵涉到的不仅是 Sidecar，而是所有的零组件与系统设计
我最新供应链调查指出，NVL72 量产时程可能须至 2H25 后 (vs. Nvidia 的乐观目标为 1H25)。
