三季度利润营收均低于市场预期,三星电子危机凸显。
10月8日,三星电子公布的2024年第三季度财报显示,其利润和营收均显著低于市场预期,这一结果加剧了市场对该公司关键芯片部门未来发展前景的担忧。
财报显示,三星9月当季的初步营业利润约为9.1万亿韩元(约合67.8亿美元),低于分析师预估的营业利润10.3万亿韩元。相比之下,上一季度为10.44万亿韩元。同时,营收也未能达到预估的81.57万亿韩元,实际为79万亿韩元。本季度芯片业务表现不佳,三星电子芯片业务负责人全永铉首次就业绩表现公开致歉,他表示公司表现引发了对技术竞争力的质疑,并承认作为行业领导者对此负有全责。
过去30年来,三星电子一直是全球最大的存储芯片制造商,但它在传统芯片和先进芯片领域正面临着日益激烈的竞争,特别是在攸关未来发展的HBM芯片开发上落后于对手SK海力士和美国芯片制造商美光科技,又在代工领域落后于台积电。因被质疑“踏空”人工智能热潮,市场开始看空三星电子。
韩国金融投资协会公布的数据显示,今年9月,三星电子在韩国主板市场的月平均市值占比降至两年来最低。截至10月9日,三星电子股价较今年7月最高点下跌约30.7%。10月7日,韩国一家企业分析机构发布的数据显示,三星电子第三季度市值缩水约120万亿韩元(约合人民币6240亿元)。
为应对“芯片危机”,今年5月三星电子芯片部换帅,但此举并未提振内部低迷的气氛。7月,三星电子工会还发起了史无前例的罢工。三星电子的芯片业务为何会陷入危机?联动其他板块业务、加码代工芯片制造和逻辑芯片设计等核心业务,三星能否从低谷反弹?
两大领域落后竞争对手
今年二季度营业利润同比暴增1458.2%的蜜月期刚过,韩国科技巨头三星电子就不得不面对业绩遇冷的暴击。
由于AI芯片业务进展迟缓,三星电子第三季度的营收和利润双双不及预期。公布数据后,三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉。当天上午,该公司的股价下跌了1.3%。截至10月9日收盘,三星电子股价下跌1.15%。
其实,从供需情况看,近期半导体行业呈现回暖迹象,特别是与AI相关的产品需求较为强劲,特别是HBM这类高性能存储芯片。中金认为,HBM的快速增长对于IDM、晶圆制造、封装、设备材料等产业链环节带来了增量空间,目前已成为存储器链条各环节必争之地。而且三星在全球HBM领域的排名仅落后于SK海力士。据SemiAnalysis的估计,目前在HBM市场中,SK海力士占据了约73%的份额,而三星以22%的份额位居第二,美光则排名第三,占据约5%的市场份额。
在这样的背景下,三星的芯片业务为何表现低迷?受访专家普遍分析称是因为内存需求恢复较慢,以及三星用于AI计算的HBM芯片表现不如预期。
数据背后,三星在攸关未来发展的领域落后于对手的问题也被暴露出来,即它在HBM芯片的开发上落后于SK海力士和美国芯片制造商美光科技。
法国里昂商学院管理实践教授李徽徽向21世纪经济报道记者分析称,三星在HBM芯片开发上的落后,首先因为其HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核,导致订单流失,这将直接影响三星在HBM领域的市场份额。其次,三星过度依赖传统存储芯片而未及时转向AI和高性能计算市场,但传统存储芯片受产业周期影响较大。
中关村信息消费联盟理事长项立刚也向21世纪经济报道记者表示,三星在技术上采取跟随战略,主张在市场渠道、产品上做出一些变化,但它始终未能在技术上实现突破,特别是在HBM芯片领域,甚至落后于其他同类企业。
反观对手SK海力士,该公司在今年3月率先宣布供应第五代HBM,并于最近开始量产12层产品,领先于三星电子。澳大利亚投资银行麦格理Macquarie估计,2026年三星电子的HBM收入将仅为SK海力士300亿美元的43%,为130亿美元。由于HBM是DRAM(动态随机存取存储器)的代表产品,Macquarie指出,称若此情况持续,三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。
“出现这种情况,主要是因为三星第五代HBM3E芯片的部分版本未能通过英伟达的标准测试审核,无法进入关键客户的供应链。同时,SK海力士率先推出了性能更优的HBM产品,抢占了市场先机。”对外经济贸易大学金砖国家研究中心研究员谭娅进一步向21世纪经济报道记者表示,这对三星的影响很大,可能会导致市场份额下降,削弱其在高性能存储芯片市场的竞争力,同时也损害了三星在技术和质量方面的声誉,影响未来与其他大型客户的合作机会。
在错失HBM这个利润丰厚市场的同时,三星还因为技术和良率落后台积电,导致其半导体代工的市场份额逐步被蚕食。
海通证券科技行业资深分析师李轩向21世纪经济报道记者表示,全球AI芯片的参与者英伟达、苹果和超威半导体(AMD)的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术,三星未能拿下任何订单,因此在定制芯片的外包生产方面是远落后于台积电的,从工艺角度,三星不仅在努力确保3nm和2nm市场的客户,还在加速建设生产设施,一直在扩大资本支出,以保持在先进工艺方面的竞争力,但它在财务方面的压力也对发展形成了制约。
技术之外,三星在良率方面也不如台积电。李徽徽表示,台积电在良率和工艺稳定性上领先三星,且其全球供应链更加稳固,而三星的投资周期较长,生产效率相对较低,某种程度上限制了它的市场拓展空间。
发展前景不明朗,加之薪酬待遇落后于同行,三星电子内部士气低迷,即便任命了新的三星芯片部门负责人也没看到太多变化。员工日益不满的情绪最终爆发。今年7月,韩国三星电子公司最大工会组织“全国三星电子工会”发起了史无前例的三天罢工,约有6500人参与。在一年时间里,全国三星电子工会的人数从1万猛增至3万多人。
消费电子难补芯片之“短”
突如其来的业绩滑坡,让三星内部感受到前所未有的危机感。有受访专家指出,三星电子三季度业绩不及预期,与AI热潮放缓以及三星在传统芯片业务的出货量受到市场挤压有关。
项立刚分析称,“今年二季度AI带动三星电子半导体业务盈利,但到了三季度却出现了亏损,可见是AI在炒作期过后,逐渐失去了拉动芯片业务的动力,因此我觉得2025年AI助推半导体业务可能会面临较大问题。”
此外,三星也承认了传统产品竞争加剧所带来的出货压力。三星方面表示,由于芯片竞争对手增加了“传统”产品的供应,以及部分手机客户调整了库存,该公司内存芯片业务盈利出现下滑,抵消了对高带宽内存(HBM)和其他服务器用芯片的强劲需求。
有分析指出,三星比其竞争对手更依赖在个人电脑和智能手机中使用的商用芯片。对此谭娅表示,由于智能手机和个人电脑这类商用芯片占三星DRAM需求的40%,因此这部分产品销售萎缩直接导致三星销售额减少,库存积压增多,资金周转压力加大,可能会削弱其盈利能力。
今年三季度电子行业回归到正常需求下的旺季节奏,可是三星智能手机和个人电脑销售却萎缩,很大程度是因为受到外部的竞争压力。有报道指出,价位在200美元左右的中国品牌手机数量在东南亚激增,使得此前在东南亚市场长期处于领先地位的三星转为“守势”。三星今年第二季度在东南亚的市场份额仅为18%,较2023年年初下降了约10个百分点。
竞争对手环伺,但在专家看来,三星在智能手机和电脑产品方面还是有一定的优势。项立刚表示,智能手机和电脑产品是热门消费品,产业处于相对稳定的发展期,这两块业务在三星业务中占据着很重要的位置。而且在家电领域,三星的产品线十分丰富,从这个角度看,三星仍能够在传统产品中维持自身的发展。
“不过三星也有一个问题,那就是没有特别高端的产品。”在此情况下,项立刚认为,三星还是很难通过家电、智能手机等板块来弥补因芯片业所带来的亏损。
谭娅也表示,尽管三星在智能手机和家电业务等板块销售表现出色,但考虑到芯片业务通常具有更高的利润率和战略重要性,这部分业务只能部分缓解整体的业绩压力。
巨大压力下,三星电子公司计划今年在全球范围进行裁员。有消息指,公司某些部门将裁减30%的海外员工。除了采取开源节流的措施,三星还进一步重申其芯片战略。10月7日,三星电子会长李在镕在接受采访时表示,公司无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务:“我们希望发展相关业务,对剥离它们不感兴趣。”
李徽徽表示,此举显示出三星意在维持IDM模式,即垂直整合制造模式。然而,这也意味着三星在短期内需要面对更大的整合管理压力,尤其是在技术路线统一和资源高效分配上。
10月9日,有消息指出,三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电,并采用12nm/6nm制程。李轩表示,三星电子在多个市场,从芯片到终端都面临大量的竞争,未来取决于在人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和汽车电子制造转型的能力,需要在技术研发、产品创新和市场拓展等方面持续努力,同时积极寻求政府支持和应对外部挑战,才有可能在未来实现业绩复苏和增长。
“目前提升技术竞争力和产品质量是三星最大的挑战,特别是在先进制程和新型芯片的研发方面。”谭娅指出,未来,三星可能会重点发展恢复核心技术竞争力,加大对先进制程和新型芯片的研发投入,同时将优化全球生产基地、降低地缘政治风险,为未来市场需求做好准备。