中芯国际、华虹半导体业绩持续改善，前者三季度收入、净利润均实现同比增长，并连续两个季度环比正增长，后者收入虽低于上年同期，但利润大幅增长，收入、净利润也连续两个季度环比改善。两公司对于四季度业绩预期颇为谨慎，主要原因或在于全球成熟制程产能供大于求抑制价格持续上涨。
胡楠/文
2024年11月7日，港股的中芯国际（0981.HK)、华虹半导体(1347.HK)披露三季报，报告期内，中芯国际营业收入为21.71亿美元，同比增长33.98%，高于市场预期的18.43亿美元，毛利率为20.46%，高于业绩指引区间上限。公司净利润为1.49亿美元，较去年同期的0.94亿美元大幅增长。
华虹半导体回暖迹象同样明显，其营业收入为5.26亿美元，收入下降速度由上季度的24.21%收窄至7.43%。而且，公司收入、毛利率均已连续两季度环比增长。公司净利润为4482万美元，较2023年同期的1382万美元同样大幅增长。
从下游应用市场来看，消费电子市场的回暖是推动两公司收入增长的主要驱动因素。而从晶圆尺寸来看，12英寸晶圆出货量提升则是两公司业绩改善的主要原因。
不过，两公司对四季度的业绩预期颇为谨慎，主要原因在于全球主要晶圆代工厂持续进行成熟制程产能扩张，行业供给明显大于市场需求，价格上涨或将告一段落。
价涨量增
从量价角度来看，导致中芯国际三季度营业收入环比回暖的主要原因在晶圆平均代工价格的上涨，次要原因在于晶圆出货量的增加。
2024年三季度，中芯国际晶圆出货量为212.23万片，环比仅微增0.49%。价格方面，公司晶圆平均代工价格为965.76美元，环比增长15.47%。
分尺寸来看，2024年三季度，公司8英寸晶圆代工收入由二季度的4.66亿美元下降至4.41亿美元，12英寸晶圆代工收入则由13亿美元增至16.09亿美元。
中芯国际管理层在业绩说明会上也表示，公司本季度产品均价的回升主要受12英寸产品出货量增加影响，产品结构发生改变，从而导致公司产品平均价上涨。
另外，报告期内，中芯国际折旧及摊销金额为6.87亿美元，其他制造成本金额为10.4亿美元。据此计算，公司单片晶圆折旧及摊销成本为325.17美元，环比增速为-2.11%，单片晶圆其他制造费用成本为492.6美元，环比增长11.31%。
随着晶圆出货量的增长，中芯国际规模效应开始显现，折旧及摊销成本环比下降。12英寸晶圆出货量增加虽然导致了其他制造费用的增长，但公司产品均价的提升对冲了产品结构变动对成本的影响，并推动了毛利率的环比上涨。
从同比角度来看，2024年三季度，中芯国际晶圆平均代工价格与2023年同期大体持平，基本维持在960美元附近。但晶圆出货量却由153.68万片增至212.23万片，由此看来，12英寸晶圆依然是推动公司收入与业绩增长的主要动力。而且，在月产能持续增长的同时，公司产能力利用率也保持稳定增长。2023年三季度至今，公司各季度产能利用率分别为77.1%、76.8%、80.8%、85.2%、90.4%。
中芯国际业绩环比增长的底层逻辑是消费电子市场需求的回暖，2024年三季度，公司消费电子领域晶圆代工收入8.73亿美元，而2023年同期与2024年二季度，其收入分别为3.56亿美元、6.29亿美元。
相比之下，智能手机市场相对略显疲软，该领域晶圆代工收入为5.1亿美元，高于2023年同期的3.82亿美元，但低于前一季度的5.65亿美元。
华虹半导体营业收入同比依旧下降，但收入其与毛利率环比明显改善。与中芯国际相似，华虹半导体业绩环比好转的驱动因素主要在于12英寸晶圆出货量与收入的增长。
2024年三季度，华虹半导体12英寸晶圆代工收入由前一季度的2.33亿美元增至2.63亿美元，8英寸晶圆代工收入则由2.45亿美元增至2.63亿美元，后者增长金额低于前者。
从数据来看，12英寸晶圆代工收入的增加推动平均晶圆代工价格由前一季度的409.9美元增至414.87美元，并导致公司毛利率环比增长1.7个百分点至12.16%。
下游市场方面，2024年三季度，受射频、电源管理IC、CIS需求旺盛刺激，华虹半导体射频与逻辑、模拟与电源领域代工收入同比、环比均保持稳定增长。另外，由于中低压分立器件产品需求回暖，公司分立器件代工业务也边际改善。
价格上涨或将暂停
需要关注的是，中芯国际、华虹半导体业绩回暖，但两公司对四季度的业绩指引却颇为保守。
中芯国际预计四季度收入为环比持平至增长2%，低于前一季度的环比增长13%至15%的业绩指引，毛利率介于18%至20%之间，相比三季度微降。华虹半导体则预计四季度营业收入在5.3亿美元至5.4亿美元之间，相比第三季度增长1000万美元左右，毛利率在11%至13%之间，与三季度大体持平。
中芯国际、华虹半导体对四季度的谨慎预期并非孤例，公开信息显示，世界先进、晶合集成、联电等晶圆代工厂三季度业绩表现不一，但对于四季度业绩指引也同样谨慎。
2024年三季度，世界先进合营业收入约为118.04亿新台币，与上一季度110.65亿新台币相比，营业收入月增加6.7%。归属于母公司股东的净利润为21.29亿新台币，高于上一季度的17.98亿新台币。产品单价大体持平，毛利率增加3个百分点至29%。
对于四季度业绩，世界先进发言人表示，预期2024年四季度晶圆出货量将减约10%至12%之间，毛利率将介于27%至29%之间。
联电三季度营业收入为604.9亿新台币，同比增长6%，归属于母公司股东的净利润为144.7亿新台币，同比降低9.4%。关于四季度展望，联电高层对外表示，预计四季度公司晶圆出货量、平均销售价格将持平。
从历史数据来看，每年的四季度是消费电子市场的淡季，也是晶圆代工厂的淡季。不过，除了季节性因素之外，导致上述晶圆代工厂预期谨慎的原因更在于全球晶圆代工产能供过于求。
目前，全球先进制程与成熟制程需求呈现两极化的情况，在先进制程方面，受AI服务器、PC、笔电、HPC芯片、智能手机新品主芯片推动，5nm、4nm、3nm等先进制程需求旺盛，全球先进制程产能利用率几乎处于满负荷状态。
由于先进制程产能紧张，其价格也明显上涨。据集邦咨询数据，作为先进制程的绝对龙头，台积电上调了2025年晶圆代工报价。其中，5nm、4nm、3nm制程晶圆代工报价涨幅高于此前市场预计的涨幅，最高涨幅高达10.00%，而2nm代工报价更是大幅上调。
在成熟制程市场，其价格经历了短暂的上涨后，仍将面临下调的压力。2024年三季度，随着全球消费电子市场的温和复苏，全球28nm至40nm制程代工产能利用率有所提升，并稳定在90%以上。其中，28nm制程多数产能几乎满载，代工价格也出现了一定的上涨，40nm制程代工价格则基本持平。
需要指出的是，全球主要成熟制程晶圆代工厂产能持续扩产。据集邦咨询数据，2025年，各晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电于日本熊本的JASM，中芯国际子公司中芯东方的上海临港项目以及中芯京城的北京项目，华虹半导体的Fab9、Fab10项目，晶合集成的N1A3项目。
除此之外，VIS与恩智浦联合宣布将在新加坡建设12英寸将原厂，台积电将提供技术支持；力晶与印度塔塔集团合作的12英寸晶圆厂已经开工，项目总投资额约为110亿美元。
集邦咨询最新调查显示，预计2025年，全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，价格走势将受到压制。摩根斯丹利证券也发出警示，由于全球代工厂持续扩张产能，使得成熟制程供过于求的状况进一步加剧，加上台积电在2025年可能针对7nm以上的成熟制程降价，将迫使其他以成熟制程为主的晶圆代工厂必须降价跟随，市场竞争或将加剧。
相对乐观的是，由于中国是全球最大的消费电子市场，以及半导体产业国产化趋势持续发展，国产化率的提升将抵消部分成熟制程价格下降对中芯国际、华虹半导等中国晶圆代工厂业绩的影响。
本文刊于11月16日出版的《证券市场周刊》
