形式,依旧严峻。

今年1-10月,我国芯片进口数量4556.2亿个,同比增长15%,而进口金额是3153.74亿美元,同比增长11.3%。

如此庞大的芯片进口数额,一方面反映出国内电子、科技等行业正在蓬勃发展;另一方面反映出芯片自给率仍然较低的隐忧。

目前,我国芯片自给率在30%左右,其中低端芯片可以到60%以上,高端芯片却不足10%。距离2025年实现70%的芯片自给率还有不小差距。

再结合宏观压力不断加大,核心半导体设备和材料自主可控的必要性进一步增强。

光刻机自然不必多说,是接下来科技攻关的重点方向。

不过有一点必须注意,光刻机无论是进口的还是自研的,只要有了就可以一直用,但生产芯片的耗材必须有持续且稳定的供给,所以必须予以足够的重视。

光刻胶,是其中的典型代表。

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光刻胶不可或缺

但技术门槛高、市场规模不大

通常按应用领域划分,光刻胶主要分为三大类,半导体光刻胶、PCB光刻胶和LCD光刻胶,其中技术门槛最高的就是半导体光刻胶。

200亿!光刻胶巨头,浮出水面!

半导体光刻胶按曝光波长可分为g线、i线到KrF、ArF、EUV光刻胶,波长越短加工的分辨率就越高,难度就越大。

其中,ArF光刻胶主要应用在130nm-14nm等主流芯片制程工艺中,是目前应用最广泛的光刻胶品种。

不过,光刻胶的市场规模并不大,2024年全球销售规模刚有望突破百亿美元,占整个半导体市场规模不足1%。

同时,客户对于光刻胶的产品验证时间也比较长,从研发成功到进入客户验证阶段并被大规模使用,通常需要2-3年的时间。

这一过程不仅耗时漫长,而且需要与光刻机、掩膜版等多个步骤配合,增加了研发和验证的成本。

市场规模小、高研发成本、长验证周期,使得光刻胶在芯片产业链中并不受待见,大家都不愿意触碰。

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日企处于垄断地位

国内厂商开始发力

行业进入成本太高,导致全球光刻胶市场都被日本、美国厂商垄断,市场集中度非常高!

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前5大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额,市占率由高到低分别是:日本JSR(28%)、东京应化(21%)、罗门哈斯(15%)、日本信越(13%)以及富士电子材料(10%)。

更重要的是,因为日企进入时间早,拥有深厚的技术积累,大量的专利掌握在日本企业手中。

日本光刻胶的专利占全球的46%,而中国只有7%,国内厂商要么绕开专利,要么给日本交专利费,进一步加大了研发的难度。

如此一来,导致我国的光刻胶对日本依赖性非常高。

数据显示2023年,中国从日本进口的光刻胶进口额为9.8亿美元,同期中国从全球范围的光刻胶进口总额为19.3亿美元,日本成为主要进口来源国,占比高达50.7%。

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幸运的是,在国产替代的紧迫性下,国内厂商针对光刻胶进行了专门攻关,开始逐步打破垄断。

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国内厂商,逐步打破垄断

在A股上,光刻胶相关的企业大概有20家,包括彤程新材、南大光电、华懋科技等企业,是我国光刻胶攻关的中坚力量,国产替代急速进行。

分产品看,g线、i线和KrF光刻胶方面已经实现了一定程度上的国产替代。

中端光刻胶方面,KrF光刻胶,北京科华和徐州博康进展较快,2023年已有多个品种实现销售;此外苏州瑞红及上海新阳也实现了量产突破。

目前KrF光刻胶的国产化率大致上为5%左右。

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ArF光刻胶方面,彤程新材2024年开始量产,南大光电两款产品通过认证,而华懋科技、上海新阳也有相关产品进行测试导入。

但整体水平仍处于起步阶段,与国际先进水平相比有明显差距,目前国产化率大致上还不足1%。

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光刻胶收入尚未放量

彤程新材最有看点

无论是彤程新材、南大光电还是华懋科技,国内光刻胶优秀厂商基本都是半路出家,之前都有其他的主营业务。


其中,华懋科技主营业务为汽车安全气囊,彤程新材主营业务为特种橡胶,南大光电则是主要销售电子特气。

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从实际销售收入看,华懋科技的光刻胶业务几乎还没有形成多少实际的收入,传统的安全气囊占据了营收的94%。


南大光电电子特气业务营收占比63.79%,但他还有前驱体材料业务占据了营收的24.37%,两者合计占比超过90%。


真的实现一定销售收入的,只有彤程新材。


其光刻胶实现营业收入1.28亿元,同比增长54.4%。


其中,KrF光刻胶产品增长率超过60%,化学放大型I-line光刻胶得益于存储行业的飞速发展,增长率更是超过500%。


彤程新材其实是一家速成的光刻胶巨头,得益于其酚醛树脂等产品,在光刻胶产业链中占据有利地位。


在半导体光刻胶方面,2020年开始,彤程新材耗资逾4.2亿元,陆续通过子公司收购北京科华70.49%的股权。


在面板光刻胶方面,彤程新材分别在2020年12月、2022年4月、2022年5月通过子公司收购北旭电子83.7%的股权,合计耗资约4亿元。

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目前,彤程新材年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目,已经部分建设完成。


在建项目中,今年5月,公司投资3亿元建设半导体芯片抛光垫生产基地,项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

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总结

光刻胶虽然属于芯片行业中的细分赛道,市场规模不大,但同样竞争少,主要面临的是传统日本大厂的压力。

随着国产技术的逐渐突破,国内芯片需求的快速扩容,光刻胶企业将会迎来一波时代红利。

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来源:飞鲸投研