来源:环球网
【环球网科技综合报道】12月8日消息,据彭博社报道,知情人士透露,苹果公司经过逾五年的研发,其自主研发的调制解调器芯片将于明年春季首次亮相,并将首次搭载于苹果入门级智能手机iPhone SE上。
据悉,苹果自研的调制解调器系统是其芯片战略的重要组成部分,也是该公司减少对外部供应商依赖、提升技术自主性和灵活性的关键举措。此次更新不仅标志着iPhone SE自2022年以来的首次重大升级,也预示着苹果自研技术将在更多产品线中得到广泛应用。
苹果自研的调制解调器系统将与iPhone SE紧密集成,通过优化硬件和软件之间的协同工作,提升设备的整体性能和用户体验。此外,该调制解调器系统还将支持更广泛的网络频段和更先进的通信技术,为用户带来更加流畅和高效的网络连接。
此前,苹果曾计划最早在2021年将这款自研调制解调器芯片推向市场,为此,苹果投资数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室,还斥资约10亿美元收购英特尔调制解调器部门,并耗资数百万美元从其他芯片公司聘请工程师。随后遭遇多次挫折。
据悉,此次苹果公司希望到2027年在调制解调器技术上超越高通。