智通财经APP获悉，多次精准提前透露iPhone更新细节的苹果产品爆料人马克·古尔曼(Mark Gurman)最新发文称，苹果(AAPL.US)研发团队致力于构建自己的调制解调器技术，这将为一系列新设备奠定重要基础，首先是更薄的iPhone系列产品，并且非常有可能到应用于内置蜂窝网络连接的Mac以及高端头显设备。古尔曼还透露称，苹果公司计划于 2025 年推出首款调制解调器，并于2026年推出更加高端的版本，2027年的迭代调制解调器有望实现更卓越能效，而这些自研硬件将全面取代其长期合作伙伴，同时也是竞争对手的高通(QCOM.US)长期以来供应的调制解调器。

古尔曼发文称，苹果一部分新消费电子产品将嵌入一款预计明年首次亮相的自研调制解调器，进而取代高通调制解调器。古尔曼表示，苹果自研的这款将消费电子设备连接到手机信号塔的核心硬件，并且苹果力争在为期三年左右的产品陆续推出期间逐步取代供应商高通的调制调解器。

据了解，多年以来，苹果的工程师和设计师团队，以及一些苹果高管一直抱怨高通调制解调器以及与之密切关联的零部件在iPhone中占据太多空间。因此，该公司尝试设计项目代号为“Sinope”的全新苹果自研调制解调器，使其与其他的苹果内部组件更加紧密地集成。这意味着它可能需要更少的空间和更少的电池电量支撑，大幅助力苹果推出更加轻薄的AI iPhone。

根据古尔曼透露，尽管将于明年登场的iPhone SE将是苹果首款搭载全新自研调制解调器的设备，但该核心网络组件将在2025年晚些时候推出的内部代号为“D23”的超级轻薄手机中扮演重要角色。这款智能手机将是苹果迄今为止最薄的手机，预计将嵌入升级版本的Apple Intelligence，并向果粉们展示苹果为何坚持斥资数十亿美元取代移动芯片行业领导者高通的调制解调器。苹果还计划在2026年推出更加高端版本的自研调制解调器，关键性能指标将持平甚至部分指标可能超越高通。

通过使用自己的独家定制款调制解调器，苹果能够制造出比iPhone 16 Pro薄大约2毫米的AI智能手机，同时仍然有足够的空间容纳电池、显示屏以及摄像头系统。随着时间的推移，这一转变可能会带来其他新的设计。其中包括可能推出的可折叠设备——苹果仍在坚持探索这一概念。

总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司的一位代表，拒绝就相关新闻动态发表任何评论。

苹果正在极大力度研发自己的调制解调器，并探索首次将蜂窝网络连接功能引入Mac设备端的可行性。这意味着用户无需Wi-Fi即可实现高速上网。迄今为止，这一蜂窝功能仅限于iPhone、Apple Watch以及iPad。但古尔曼预计至少在2026年之前，Mac不太可能实现蜂窝网络连接，因为苹果目前的计划表是在2026年推出第二代高端调制解调器，该款调制解调器预计将支持快得多的运行速度以及更庞大数据吞吐规模。

古尔曼表示，苹果内部还在讨论为昂贵的头显设备(包括面向未来版本的Vision Pro)提供蜂窝网络支持。有朝一日，该技术还有可能用于轻量级增强现实眼镜(即VR眼镜)，尽管这样的“未来式设备”还需要数年时间才能大规模问世。

明年，一些低端iPad也有可能将搭载这款苹果自研的调制解调器，而2026年的重磅更新有望应用于iPhone和iPad的Pro版本，预计这款高端调制解调器芯片有望与人工智能大模型进行一定规模整合。目前，根据古尔曼透露，苹果公司并未为Apple Watch研发自己的定制调制解调器。

重磅! 苹果计划三年内全面推进调制解调器，力争超越高通

苹果公司内部研发的调制解调器系统经过长达五年多的持续研发投入，将于明年春天首次亮相。该技术将成为该公司入门级智能手机iPhone SE的一部分，该手机将于明年进行自2022年以来的首次更新。

调制解调器，可谓是任何一款智能手机的关键硬件部件，它使设备能够连接到手机信号塔，方能拨打电话以及连接互联网。苹果研发部门力争在推出该硬件的首个入门级版本后，继续推出更先进的后续版本。古尔曼表示，苹果公司的目标是力争在2027年之前最终超越高通的调制解调器技术。

2027年，苹果计划推出其第三代调制解调器，代号为“Prometheus”。届时，该公司希望在调制解调器的性能和人工智能功能方面大幅超越高通。此外，它还将支持下一代卫星网络。

苹果调制解调器的研发历程可谓坎坷。当该公司开始着手研发这款芯片时，原本希望最早能在2021年将其推向市场。为了加快研发进程，该公司投资数十亿美元在全球各地建立了测试和工程项目实验室。此外，公司还斥资约10亿美元收购了英特尔调制解调器部门，并从其他芯片公司招聘了数百万工程师。

然而，苹果遭遇一次又一次的挫折。早期的原型硬件体积过大，运行过热，且能效严重不足。苹果公司内部也有人担心，苹果开发调制解调器只是为了报复高通，因为之前双方就授权费用问题发生了一场重大法律纠纷，而苹果并未获得胜诉。但在调整开发实践、重组研发管理层并从高通公司内部招聘了数十名资深工程师后，苹果现在相信其调制解调器计划将明显奏效。这对由高级副总裁约翰尼·斯鲁吉领导的苹果硬件技术团队来说，将是一场重大胜利。

高通管理层长期以来一直在为苹果放弃其品牌的调制解调器做准备，但据机构汇编的数据显示，高通仍有超过20%的营收规模来自这家iPhone制造商，且集中在高通调制解调器。在媒体美东时间周五报道了苹果的相关计划后，高通股价一度下跌2%，至盘中低点。

从低端机型开始，一步一个脚印迭代调制解调器

高通在调制解调器技术方面有着长期且深厚的积累，尤其是在无线通信协议(如CDMA、LTE、5G)方面，掌握了大量的核心专利。统计数据显示，高通在智能手机基带芯片市场的占有率堪称垄断地位，尤其是在4G LTE和5G调制解调器领域。虽然苹果拥有自己的研发与设计团队，但在调制解调器领域，苹果长期以来无法完全独立开发出与高通技术相竞争的产品，在该领域长期被高通“卡脖子”。但是，从2025年开始，调制解调器市场或将发生“重大变局”。

根据古尔曼发文，苹果决定从低端产品开始，部分原因在于调制解调器属于高风险硬件：如果它不能正常工作，客户将面临通话中断和错过通知以及信号丢失等问题。对于苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone来说，这种情况几乎是无法容忍的。

与当今的高端高通部件不同，苹果初代调制解调器——Sinope调制解调器不支持毫米波，这是Verizon Wireless和其他运营商主要在大城市使用的一种高端5G技术，理论上可以处理高达每秒10吉比特的下载速度。相反，苹果的组件将依赖于Sub-6标准，这是当前iPhone SE使用的更普遍的技术。

首款苹果调制解调器也将仅仅支持四载波聚合，这是一种同时结合来自多个无线运营商的频段以提升网络容量和核心速度的技术。而高通公司的调制解调器则可同时支持六载波或更多载波。

在实验室测试中，苹果的首款调制解调器的下载速度最高约为每秒4吉比特，低于非毫米波高通调制解调器提供的最高速度。但是这两种调制解调器的真实世界速度通常要低得多，这意味着在日常使用中，用户可能不会注意到两者之间的差异。

无论如何，首款苹果调制解调器将拥有其他几大优势，苹果相信这些优势将使其在消费者选择中占据优势。首先，它将与苹果自主设计的Apple主处理器紧密集成，以减少耗电量，以及提高处理器效能，且更高效地扫描蜂窝服务，并更好地支持连接卫星网络的设备功能。苹果调制解调器将能够提供相对于SAR限制的更好性能，因为它将通过主处理器进行智能化管理。SAR，即特定吸收率，是衡量人体吸收射频的指标，美国联邦通信委员会等政府机构规定了可接受的水平。

苹果还计划支持双卡双待(DSDS)。当用户为设备设置两个电话号码时，该功能允许在两张SIM卡上同时建立数据连接。预计苹果自研调制解调器将与另一款新的苹果核心组件——射频前端系统(RFFE)Carpo配合使用，该系统可辅助设备连接到蜂窝网络。

2026年，苹果希望通过其第二代调制解调器来接近高通的硬件性能，该款调制解调器预计将开始出现在更高端的产品中。这款内部代号为“Ganymede”的调制解调器芯片预计将于当年进入iPhone 18系列，并在2027年初期进入高端iPad系列。

最大的不同在于，Ganymede将通过增加对毫米波(mmWave)的支持、每秒6吉比特的下载速度、使用Sub-6时的六载波聚合以及使用毫米波时的八载波聚合，来赶上当前的高通调制解调器。

根据古尔曼透露的计划表，苹果目前的计划是在2027年，苹果计划推出其第三代调制解调器，代号为“Prometheus”，届时该公司在调制解调器的核心效能和人工智能功能方面大幅超越高通。古尔曼还表示，苹果还在探索将其调制解调器和“Apple主处理器”合并为一个单一组件。