【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
【候选产品】国产高性能Cat.1 bis SoC XY4100
2017年，芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）成立。其致力成为业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，正着力打造“蜂窝物联网芯片矩阵”，总部位于上海，在南京、成都、北京、新加坡设有子公司，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。
凭借强大的“产品家族”及研发实力，芯翼信息备受资本看好。今年5月，芯翼信息完成了C++轮融资，获得了中平资本、涵崧资管、源起基金和旌银投资的投资支持。
此次，芯翼信息以“国产高性能Cat.1 bis SoC XY4100”产品参与竞逐本届IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。据悉，XY4100是一款基于RISC-V架构的高集成度、低功耗、高性价比Cat.1bis SOC芯片。该通信芯片集成通信子系统、应用子系统、PSRAM、Flash、PMU，提供多种外围接口，同时集成多种通信协议方便用户开发，可广泛应用于智能支付、云喇叭、IPC、共享经济、公网对讲机、定位追踪等物联网产品。
总体而言，XY4100是一款低成本、低功耗、高集成度、高安全性，并具有open CPU能力的LTE Cat.1bis SOC芯片，无论是通信规格、无线性能，还是丰富的SOC功能和性能，均在同行业中处于领先地位！
而在经历了市场检验后，XY4100关键技术和创新点可总结为三项：
1)基于国产RISC-V处理器开发的cat.1bis modem系统，符合3GPP release 14规范，满足3GPP一致性要求并具有良好的通信性能；
2）自研Cat1.bis射频前端技术，匹配Cat.1bis通信要求，完全满足并超出3GPP各项射频技术标准要求；
3）集成丰富外设资源、具备Open CPU能力的SOC，芯翼团队具有丰富的SOC开发及量产经验，在国产RISC-V处理器基础上开发了功能强大的open CPU子系统和安全子系统，提供包括USB 2.0、SDIO 3.0、I2C、UART、SPI等接口功能，以及独有的CAN接口。
万物互联时代，我国物联网市场高速增长，芯翼信息作为行业优势企业，在形成“蜂窝物联网芯片矩阵”的基础上，不断开拓市场、开发新品，将在物联网赛道取得更大成绩。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
该奖项旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
技术的创新性；（40%）
产品销量情况；（30%）
