IT之家 11 月 20 日消息,供应链媒体 DigiTimes 昨日(11 月 19 日)发布博文,报道称 3nm 工艺上遇到的困境,并没有击垮三星,反而让三星“越挫越勇”,正积极布局 2nm 芯片,力图在 2026 年实现强势反弹。

3 纳米良率低,客户转向台积电:

三星 3 纳米工艺良率低,导致众多主要客户选择台积电,这直接影响了三星的营收和市场地位。

三星虽然是全球第二大芯片代工厂,但市场份额远不及台积电,竞争压力巨大。

IT之家此前报道,三星 3nm 工艺良率低于 20%,而台积电的 3nm 良率超过 80%,而且正逼近 90%。

量产 Exynos 2500 芯片遇阻

由于 Exynos 2500 芯片量产受阻,三星 Galaxy S25 系列手机不得不全球范围内采用高通骁龙 8 Elite 处理器,增加了成本,最新消息称为弥补芯片和其他组件的成本,Galaxy S25 系列最高涨价 130 美元。

越挫越勇,瞄准 2nm芯片

三星正积极争取来自高通和英伟达的大规模订单,目标是 2026 年初量产。

而在此之前,三星计划在 2025 年年末量产 2nm 芯片 Exynos 2600,以此展示其先进的工艺技术和实力,重塑市场信心。

Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战

三星能否成功解决 3 纳米良率问题,并顺利量产 2 纳米芯片,将决定其能否在激烈的市场竞争中脱颖而出。这不仅关乎三星代工部门的未来,也影响着三星手机业务的战略布局。