最近有报道称，台积电已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，如此高的良品率超出了大家的预期。预计台积电可能会以更快的速度，将良品率提升至70%以上，为2nm工艺大规模量产留出足够的时间。
据Wccftech报道，2nm工艺将逐渐从试产过渡到小批量出货，不久会发送给客户。按照台积电的计划，2nm工艺将于2025年进入大规模生产阶段，而且有着高于3nm的市场需求，不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。不过2nm有着更高的成本，看起来这是台积电在下一个制程节点需要解决的唯一变量。
根据之前的评估，每块2nm晶圆的定价将超过3万美元。为了帮助客户降低成本，台积电将在2nm制程节点提供一种名为“CyberShuttle”的服务，允许客户在同一片测试晶圆评估芯片。CyberShuttle也可以认为是晶圆共享服务，一方面节省客户大量的设计和掩模成本，另一方面加快了测试生产的速度。不过暂时还不清楚具体的做法，以及成本降低的幅度是多少。
考虑到市场对于2nm工艺的需求，以及高昂的成本，这些节约成本的措施是有必要的。如果台积电有办法减少不必要的成本，甚至能将这项服务扩展到3nm制程节点，那么将大大提升生产效率，而且为自己和客户节省大量支出。
