IT之家 12 月 11 日消息,据博主@数码闲聊站 今日消息,联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数:
台积电 4nm 工艺
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架构
安兔兔跑分最高 180W+
IT之家汇总爆料来看,联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构,有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。
此前爆料显示,小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏,采用玻璃机身 + 塑料中框设计,配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄,搭载天玑 8 系平台。