《科创板日报》10月21日讯（编辑 宋子乔） 日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》（以下简称方案），力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
广东省这一行动方案涵盖从基础研究、技术攻关、中试转化、创新平台建设、产业集聚发展、领军企业培育到合作协同创新等多个方面。
光芯片关键材料、设备攻关被视作重点任务之一。
方案提出，加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造；
推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代等。
光芯片需求旺盛 国产厂商有望进入主流供应链
光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力。
光芯片不仅在通信领域有广泛应用，还在工业、消费电子、汽车、医疗等领域发挥作用。例如，在工业领域，光芯片可以用于光纤激光器、医疗美容等；在消费电子领域，可以用于手机人脸识别、激光照明等；在汽车领域，可以用于激光雷达、车灯等。该技术的发展有望引领后摩尔时代的科技革命光芯片，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。
其中，光芯片在AI领域的应用是一大关注点。当前，全球AI算力需求爆发、云厂商加码算力资源、数据中心加速建设，作为实现数据中心内部光网络互联的关键设备，光模块需求持续攀升，而光芯片是光模块的核心组成部分，不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。其供应情况将直接影响光模块交付节奏。
光芯片龙头公司Lumentun日前发布2024财年业绩，表明光芯片需求旺盛。Lumentum表示业界面临着磷化铟激光器普遍短缺的问题，公司截止到2025年底磷化铟产能都将满产，整体供应紧张。公司的芯片业务预订量已经创下了历史新高，本季度公司已投资4300万美元用于提高晶圆厂的产能，预计能在2025年上半年看到增量产能，但从短期来看，考虑到晶圆厂的周期等因素，增量产能是相对固定的。
对此，华创证券认为在行业整体芯片短缺的情况下，国产芯片厂商有望抓住海外产能起量前的窗口期进入主流供应链。
国盛证券日前也发布研报表示，“芯片荒”成为限制光模块出货一大瓶颈，预计短期内难以改善，下游光模块将产生巨大的供需缺口。该机构称：
需求端：光模块续期持续增加，带动芯片需求量递增。根据YOLE的数据，2029年，光模块市场整体将会达到224亿，2023-2029年CAGR达高达12.76%，其中，2024年在数通细分领域，AI驱动的光模块市场将出现同比45%的增长。通常情况下，一个800G光模块需要用到8个100G EML芯片，在此前提下，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。
供给端：预计芯片厂商的产能扩张节奏较为缓慢。目前光电芯片主要由日、美芯片厂商供应，目前海外光电芯片供应商扩产进度缓慢，主要原因在于新的产线建设周期较长，需要投入大量资金、人力、设备等资源，此外光芯片主要采用IDM模式生产，扩产节奏慢于电芯片。
