来源：环球时报
【环球时报综合报道】据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。
越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。
此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人力资源开发和2050年展望”计划。力争2030年培养至少5万名大学以上学历的半导体人才，到2050年，力争满足越南对半导体产业价值链所有工序人力资源数量和质量的需求。
卡塔尔半岛电视台援引韩国芯片设计公司CoAsia SEMI河内分公司首席工程师阮清彦的话说，越南已经意识到了自身存在的劳动力短缺问题，并正在带头推动培训更多的工程师。不过，美国国家战争学院教授阿布扎表示，越南的潜力与现实之间存在相当大的差距。“这些芯片工厂和越南想要做的所有高科技产品依赖非常稳定的电力，但该国却缺乏这类电力供应”。（王逸）
