文｜财华社
光刻机巨头阿斯麦（ASML.US）在公布了2024年第3季业绩之后，股价大幅下挫；而全球顶尖的晶圆代工厂台积电（TSM.US）在公布了2024年第3季业绩之后，股价大涨，并创下新高，市值更突破万亿美元。为何会有此分化？
台积电与阿斯麦在产业链中的位置
AI的投资热潮带动了AI芯片产业的蓬勃发展，无论台积电还是阿斯麦，在其细分领域均为首屈一指的行业巨头，因此最能得益于AI的发展。
要生产出最先进的AI芯片，需要采用5纳米工艺制程，目前占了逻辑芯片至少六成市场份额的台积电能够生产出最先进的AI芯片，并且实现5纳米以下工艺制程的量产。见下图，台积电甚至实现了3纳米工艺制程的量产，而5纳米以下工艺制程占其收入的比重也在逐步提高，到2024年第3季已达到52%以上，为行内领先。
台积电要生产出尖端的晶圆，就需要用到光刻机。目前最广泛使用的ArFi（浸润式光刻机）理论上可以支持7纳米工艺，如果使用7纳米以下工艺，成本会大幅增加。极紫外光刻（EUV）可以大幅降低5纳米制程成本，并实现3纳米和2纳米芯片的制造，而目前EUV光刻机主要由阿斯麦供应。
换言之，阿斯麦与台积电是上下游的关系。对AI芯片的强劲需求首先传导给台积电，然后通过台积电对光刻机的订单，传递给阿斯麦。
存储芯片需求下降，原因为何？
不过，需要注意的是，台积电在逻辑芯片领域占据主导位置，但AI的发展也需要存储芯片的供应，而后者的主要供应商为三星电子等韩国厂商。
财华社根据阿斯麦提供的数据估算，其第3季逻辑用户提供的收入或按季增长48%，达到37.93亿欧元，占总收入的比重由上季的54%上升至64%；而存储用户的收入或按季下降3%，至21.33亿欧元，占总收入的比重也由上季的46%下降至36%。
在阿斯麦的业绩发布会上，管理层强调，AI的强劲表现仍在持续，而且还会带来一些上行空间。但在一些其他细分市场，复苏需要更长的时间，而这种情况到2025年还会持续，这确实导致一些客户采取谨慎态度。
从细分市场来看，这样的渐进式复苏对逻辑芯片带来影响，再加上晶圆产业的竞争问题，部分客户可能放缓推出新节点的时间，从而也导致需求的变化和时间的延迟。
而从内存芯片业务来看，客户显得更为谨慎，而这体现在产能扩张方面——变得更加抑制。但阿斯麦表示，当涉及技术转型，特别是与高带宽内存和DDR5相关的技术转型时，确实看到了很多需求。所以，管理层认为AI仍在强劲发展，只是产能扩张显得较为抑制。
值得注意的是，信誓旦旦要做晶圆代工的英特尔（INTC.US），代工业务亏损持续，而且推进也似乎未见大的进展，当前英特尔的AI芯片还需依仗台积电的代工，这或影响到其对阿斯麦光刻机的需求。
另一方面，最近管理层发布道歉信的三星，业务推进也未如理想。
三星在7月时曾野心勃勃地表示，其HBM（高带宽内存）销售在今年下半年会增加三至五倍，但是，韩国传媒报道，该公司仍在为12-Hi HBM3e产品通过验证而苦苦挣扎，主要问题可能在于HBM的核心芯片，而1a DRAM的采用阻碍了三星最近为英伟达（NVDA.US）供应HBM3e的努力。
据报道，三星电子最早曾表示会在2021年下半年开始量产线宽约为14nm的1a（第4代）DRAM（动态随机存取内存）。该公司期望通过积极采用EUV（极紫外光刻）等先进技术来提升产品的竞争力，三星使用五个EUV层来生产1a DRAM，远高于其竞争对手SK海力士的一个EUV层。
韩媒指出，尽管与当前的ArF（氟化氩）光刻工艺相比，EUV在减少线宽方面具有优势，但EUV的高技术难度对工艺的稳定性产生了负面影响。因此，三星的1a DRAM成本并没有像最初预期的那样降下来，而良率问题还阻碍了三星就HBM3e获取英伟达验证的进展。
所以，有传三星或正在考虑重新设计其1a DRAM中的一些电路，如果真是如此，三星可能至少需要六个月才能完成，也就是说起码要到明年第2季才能实现量产，从而影响了其产品供应的进度，这或影响到其对阿斯麦光刻机的需求。
2024年第3季，阿斯麦的已预订系统价值较上季下降52.7%，至26.33亿欧元，见下图。
AI还有戏吗？
在回答分析师就AI是否为泡沫以及台积电如何看待AI的投资回报时，台积电的CEO魏哲家表示："根据我的判断，AI的需求是真的！"
他指出，几乎所有的AI创新者都在与台积电合作，台积电可以说比任何人都对这个产业了解得更深、更广。他强调，台积电的晶圆厂和研发部门都在使用AI和机器学习，AI能够提高产量、效率、速度和质量，创造更高价值。他举例说，生产效率每提升1个百分点，已相当于台积电10亿元收入，这就是有形ROI收益。
同样，阿斯麦的管理层也强调AI未来的强劲发展会持续。财华社根据阿斯麦2024年第3季的数据估算出该光刻机巨头来自美国的收入大幅增加，或达到12.44亿欧元，而上年同期或为2.65亿欧元，上季或为1.43亿欧元。这或许反映美国正加紧建立其晶圆产业链。
魏哲家在业绩发布会上透露，其亚利桑那州第一家晶圆厂将从2025年初投产，而第二家和第三家工厂将使用更先进的技术。按计划，其第二家晶圆厂将在2028年开始量产，第三家晶圆厂则会在2030年前投产。
此外，台积电的日本晶圆厂已在本季开始投产，第二家位于熊本的第二家专业技术工厂的土地准备工作已经开始，将于明年第一季度开始建设。第二个晶圆厂将为其战略客户提供消费、汽车、工业和高性能计算相关应用；目标是在2027年底实现量产。
在欧洲，其位于德国德累斯顿的专业技术工厂于8月举行了奠基仪式，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用，采用12/16和22/28纳米制程技术，计划从2027年底前开始量产。
从台积电的产能扩张计划来看，其对上游的需求仍在，也意味着阿斯麦未来的收入应有保障。
在第3季业绩发布会上，阿斯麦的管理层强调，从更长远来看，其增长驱动力仍没有改变：AI的发展仍非常强劲，而阿斯麦在客户的业务所占份额也越来越大，这是有力的证明。能源转型、电气化等的长期趋势仍没有改变，这扩大了先进制程和成熟制程的应用空间。
为此，阿斯麦将继续为客户开设新的晶圆厂做好准备，虽然计划可能会延迟，但从当前的计划来看，未来几年会有许多新的晶圆厂开建，而且遍布全球。阿斯麦会继续扩张产能以把握这些机遇。
总结
AI芯片的上游台积电和阿斯麦均明确地告知，需求很强劲，未来很美好，AI很真实，产能扩张依然在路上，虽迟但必到，只是这个时间差距或造就了台积电与阿斯麦在公布第3季业绩后引发的不同反应。
但善变的资本市场，在台积电管理层发表了乐观的展望之后，又一次从对AI投资回报的困惑转为了看好。阿斯麦在台积电公布业绩后股价反弹2.50%，而当前其盘前的股价仍见上涨。
