让英特尔市值蒸发万亿的CEO下课了

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编辑 | 苗正卿

头图 | 视觉中国

没有任何征兆,帕特·基辛格下课了。

12月2日晚间,在美股开盘前,英特尔突发公告称,公司现任首席执行官帕特·基辛格退休并辞去董事会职务,当地时间12月1日起生效。

而就在一周前,这位英特尔的掌舵人还在社交媒体上兴奋地表示,“英特尔已确认获得78.6亿美元的资助,这是《芯片与科学法案》迄今为止金额最大的单笔拨款。”

这足以说明,基辛格的离任是一场没那么体面的“被退休”,按照美国科技公司的传统,公司CEO离职公告发布后,至少要留出1-2个月的缓冲期。

但英特尔的董事会,似乎已经被基辛格耗尽了耐心,他们甚至都没有物色到合适的继任者,便宣布了基辛格的离开——只是任命公司CFO David Zisnsner和产品事业部CEO Michelle Johnston Holthaus担任公司临时联席CEO。

可能在董事会看来,即便是英特尔决策者的位置空着,也不会比基辛格对公司带来的伤害更大。

在2021年初走马上任后,基辛格在公司内主导了多轮大刀阔斧的改革,包括重组晶圆代工业务,提出IDM 2.0模式等。但这些改革都无一例外地让英特尔走向失控,在连续多个季度的业绩疲软后,今年8月宣布暂停向股东分红,同时在全球范围内开启大裁员。

过去四年,标普500的指数上涨53%,而基辛格治下的英特尔,同期市值蒸发1500亿美元(约合10900亿人民币)。

以此来看,基辛格与董事会之间“不体面”的分手,也不是没有理由。

如今尘埃落定,英特尔该驶向何处?接替基辛格的继任者,又该如何在前者将公司“高高拿起”后,把这个蓝色巨人“轻轻放下”?


基辛格的执念,没能化作现实

在基辛格担任英特尔CEO之前,他身上曾有着数不清的光环。

他曾是安迪·葛洛夫钦点的门徒,也是英特尔历史上最年轻的高级副总裁,还是公司的首任CTO,即便中途出走英特尔加入VMware,仍缔造了营收翻三倍的奇迹,并被评选为“全美最佳CEO”。

值得一提的是,在Vmware期间,作为CEO的基辛格曾用两年的时间,将公司成功从软件服务商转型为云计算服务厂商,这或许给基辛格后续在英特尔的改革埋下了伏笔。

2021年初,当英特尔董事会找到基辛格时,公司的情况已不容乐观,之前的三任CEO让技术创新的速度愈发放缓,英特尔引以为傲的“工程师文化”也变得千疮百孔。关于这段历史,可以移步至虎嗅8月文章《这场大裁员,揭开千亿赌局败相》。

此时的基辛格,急迫地想要在老东家大展拳脚,上任后的首次公司演讲上,便宣布了要重组晶圆代工业务的计划。

他的改革计划从一开始就受到了质疑,因为本世纪的半导体产业,最核心的趋势就是上下游分工的逐渐细化,尤其是芯片设计与芯片代工行业,二者几乎是泾渭分明。

其背后的原因是,芯片设计行业属于终端市场竞争的间接参与者,在互联网和移动互联网两波浪潮的推动下,芯片设计厂商需要保证产品以年,甚至是以半年为单位的迭代,而晶圆厂庞大的资本开支,以及产线搭建、良率调优的时间,都是芯片设计厂商难以承担的。

反过来说,这也是台积电在本世纪崛起的底层逻辑。

如英特尔一样,设计、代工两手抓的公司,在当下的半导体行业中已属异类。而在基辛格看来,英特尔此前在10nm制程上的落后,恰恰是因为自家代工业务不够“给力”所造成的。

他的想法似乎与AMD的创始人桑德斯不谋而合。

后者在业内最经典的一句话当属“真男人,要有自己的晶圆厂”。只不过,随着AMD最后一座晶圆厂在2008年被出售,AMD也变成了Fabless厂商。

如果只是重组英特尔的晶圆代工业务,来保障芯片工艺制程的推动,或许英特尔还不会走向积重难返。真正让英特尔没有回头路的是基辛格提出的“IDM 2.0战略”。

所谓IDM,是指从芯片设计,到制造,再到封装测试全部包办的半导体垂直整合型模式。与之对应的是,以台积电为代表的Foundry模式(晶圆代工),还有以英伟达为代表的Fabless模式(无晶圆厂,只做IC设计)。

而更进阶的IDM 2.0,就是坚持自己生产芯片的同时,也为第三方芯片设计公司提供代工服务,同时把部分制程芯片交给其他代工厂,来实现对自家工艺的补充。

与此项战略配合的还有“四年五制程”计划,即从2021年到2025年,逐步攻克Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点。

如果进展顺利,理论上英特尔明年可以追赶上,甚至小幅领先台积电。

但是基辛格没法回答,在互为竞争对手的情况下,英伟达、AMD这些公司为什么会把自家芯片交由英特尔代工?基辛格同样没法回答,IDM 2.0战略所带来的巨额开支,究竟要怎么解决?

按照英特尔的规划,未来公司在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州四地建设6座具有先进制程能力的工厂,这些工厂的投资总金额将超过1000亿美元。

上文中提到的,《芯片与科学法案》所承诺的补贴,在英特尔与美国商务部扯皮两年后终于落地,但78亿美元的金额在晶圆厂天价开支的映衬下,如同杯水车薪。

反映在公司的财务数据上,就是逐渐走向崩盘的净利润表现。

以今年三个季度为例,一季度英特尔的归母净利润为-3.81亿美元,到了二季度归母净利润则滑落至-16.10亿美元,在三季度加入一次性计提的多项减值后,这个数字达到了惊人的-166.39亿美元。

基辛格留下的这个烂摊子,不可谓不大。


继任者的难题

人们通常用“大象转身”,去形容大公司的业务变革,而英特尔留给继任者的状况更像是“大象转身,转到一半”。

一方面,英特尔在全球各地兴建的工厂进度不一,有些刚刚破土动工,有些已经通线流片,未来如果剥离掉芯片业务,这些工厂该怎么解决?

另一方面,英特尔在AI行业持续投入,但高算力芯片完全没有对英伟达造成冲击,PC领域也被AMD步步紧逼,未来应该是继续“All in AI”?还是守好基本盘?

可以确定的一点是,IFS(晶圆代工业务)将被再次重组,这是目前投资者与董事会的首要诉求。

具体来看,在英特尔海外工厂中,德国与波兰工厂的建设一定会停工,因为这些工厂既无法得到欧盟的实质性补贴,也明显缺少能够下单的本地客户。

而位于马来西亚的两座正在扩建的封测工厂,笔者认为大概率能够被保留下来,因为它们所承载的是英特尔在3D封装技术上的产能。去年台积电在CoWoS产能上的告急,行业里有目共睹,如果英特尔保留下3D封装产能,那么极有可能成为未来市场竞争中的关键胜负手。

至于英特尔在美国本土的工厂,则是真正的“烫手山芋”。这些工厂中,有些已经完成厂房搭建工作,如果贸然停工,该如何解决由此产生的资产减值问题?要知道,仅在去年,英特尔全美施工团队就在所有项目中浇筑了超过 200 万立方码的混凝土,足以填满32座帝国大厦。

更重要的是,在拿到美国商务部补贴后,后者是否会允许“美国先进制造案例”就此作罢?

还有那些已经建成的,比如俄亥俄州、亚利桑那州工厂,按照计划明年即可通线,如果售卖的话,有谁能够接盘?美国本土公司,如格罗方德、德州仪器完全没有先进制程的开发经验,显然不大可能。台积电或许会有兴趣,但即将上台的特朗普政府,也不会眼睁睁看着美国芯片制造业回流的计划落空。

除了难以妥善解决的芯片代工业务外,如何稳固基本盘,也是留给未来英特尔掌门人的一道考验。

目前来看,在“AI服务器”这个类别上,英特尔已经完全没有加大投入的必要。一个现实问题是,即便GPU的红利期已经进入尾声,但英伟达及AMD自有的CPU/GPU组合,依然能够很好的填充市场对新增CPU的需求。

英特尔未来需要做的是,如何守好传统服务器的擂台。

而在PC端,英特尔也面临着类似的问题,尽管这家公司是行业最早喊出“AI PC”概念的大厂,但并没有如愿分到产业升级的一杯羹。

以三季报为例,今年三季度英特尔在PC客户端的收入为73.3亿美元,同比下滑6.8%,而同期全球PC终端出货量下降2.4%;竞争对手AMD期内PC客户端营收同比增长 29.5%,这绝对是个值得警醒的信号。

以此来看,未来无论谁来接手英特尔,都不大可能让这家公司在短期内重现“蓝色巨人”的风采。

但如果真能填补上基辛格留下的窟窿,这对于公司董事会来说,或许也已经足够。