谷歌今年发布了新一代旗舰产品Pixel 9系列，全线搭载了Tensor G4，采用三星4nm工艺制造。不过明年谷歌将改变策略，用于Pixel 10系列的Tensor G5将更换代工厂，从三星变成了台积电（TSMC），预计采用3nm工艺制造，与InFO-POP封装技术相结合。
据Wccftech报道，最近有开发者在更新的AOSP代码中发现，谷歌的Tensor G5和Tensor G6的代号分别为“Laguna”和“Malibu”。传闻谷歌也敲定了Tensor G6的制造工艺，将采用台积电更先进的2nm工艺，为Pixel 11系列提前做准备。Tensor G6除了提供更好的计算图形性能，还会提升能耗表现，让设备提高性能的同时消耗更少的功率。
有消息称，由于Pixel 9系列的设计得到了很好的评价，谷歌打算在Pixel 10系列上沿用相同的设计语言，不过在其他设计上可能会有更大的变化。有人猜测改用台积电代工为Tensor芯片带来了更多的可能性，让谷歌在技术上有更大的施展空间。传闻Tensor G5将是完全定制的解决方案，甚至启用内部开发的新款GPU，加上对NPU进一步的优化，以提高SoC的整体性能。
此前有报告称，谷歌与台积电的合作范围日渐扩大，今年名为“Axion”的定制Arm架构芯片就选择了台积电的N3E工艺制造，这也是为双方下一阶段Tensor G5和Tensor G6的合作奠定基础。
