半导体产业再次站上焦点！
2024年前三季度，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%，已经连续多年成为全球最大的半导体市场。
从半导体产业链的分工来看，目前行业大体分为芯片设计、芯片制造和芯片封测三大环节，国内企业在每个环节也都有不错的表现。
在芯片设计领域，华为海思曾经进入全球前十名，当初台积电代工的麒麟9000芯片也让华为MATE系列成为高端手机领域的最强竞争者。
在芯片封测领域，长电科技、通富微电、华天科技这三大龙头企业都位居全球前十名，带领国内厂商成为全球封测领域的重要力量。
在芯片制造领域，台积电自然是一家独大，占据全球芯片代工60%以上的份额。在国产替代的紧迫性下，即使面对这般庞然大物，国内厂商也只能迎难而上。
最终，中芯国际、华虹公司、晶合集成三家企业成功脱颖而出，逐步在全球市场崭露头角，市场影响力持续提升。
2024年第三季度，三家企业在全球芯片代工企业排名中分别位列第3、6、9名，它们共同占据了全球约7.6%的市场份额。
它们取得的成绩也离不开国内半导体产业的持续支持，上游芯片设计企业将订单逐渐从海外代工厂转向国内代工厂，为这三大芯片代工厂带来了业绩的上升。
那么，中芯国际、华虹公司、晶合集成这三家厂商的整体实力如何，下面我们进行详细的对比分析。
01
业绩规模，中芯国际毫无对手
2024年前三季度，中芯国际实现营业收入418.8亿元，同比增长27%，归母净利润27亿元，同比下降26%。
公司第三季度实现收入156.1亿元，同比增长33%，归母净利润10.6亿元，同比增长56%。在上半年净利润有所下降的情况，公司第三季度出现明显改善。
并且，公司产能还在继续扩张，第四季度预计再释放3万片12寸月产能，单季度的销售收入预计可以和第三季度持平或者略有增长，全年营收有望创出历史新高。
晶合集成作为国内代工领域的后起之秀，2024年前三季度实现营收67.75亿元，同比增长35.05%，归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%，表现非常亮眼。
相比之下，华虹公司表现却有点不如人意，前三季度实现营收105亿元，同比下降18.92%，归母净利润5.78亿元，同比下降65.69%，营收和净利润双双出现下滑。
从国内芯片代工领域来看，中芯国际作为中军龙头，在业绩规模方面明显领先于华虹公司和晶合集成，未来十年也依然值得信赖。
不过，晶合集成作为2015年才成立的新公司，借助国内半导体市场规模不断增长的有利形势，未来仍将拥有快速发展的机会，也有成长为又一个中芯国际的潜力。
与此同时，三星等部分海外代工厂却出现了业务下滑的局面，从侧面反映出中国芯片代工厂的技术实力正在不断提升，已经能够从三星等国际巨头手中抢占市场份额。
02
技术先进性，中芯国际遥遥领先
芯片代工领域作为典型的技术密集型行业，技术先进性有多高无疑是市场竞争力的关键指标之一。
中芯国际作为国内芯片代工领域的领头羊，芯片代工技术也是处于明显的领先优势。
在成熟逻辑工艺领域，中芯国际是大陆第一家能够提供0.18μm到28nm等一系列技术节点的晶圆代工企业。
在先进制程工艺领域，中芯国际是台积电、三星、格芯、联电之后全球第五家实现14nm先进制程节点量产的代工企业，正式迈入芯片制造先进制程技术的门槛。
2021年，中芯国际对标7nm工艺的N+1工艺实现风险量产，和14nm制程相比，使用N+1工艺制造的芯片在性能方面提升20%、功耗降低57%，并且逻辑面积缩小63%，技术优势非常明显。
相比之下，华虹公司实施立足于先进“特色IC+功率器件”的差异化发展战略，技术节点基本使用55nm及以下的成熟工艺，不像中芯国际一样对先进制程有极高的热情。
晶合集成又是另一种发展思路，立足于55nm及以下的成熟制程，以显示面板驱动芯片（DDIC）代工作为核心业务，然后逐步在CIS、PMIC、MCU、Logic等其他芯片领域取得突破。
整体来看，在先进技术的高昂投入面前，两家公司都没有盲目追求先进，首先在成熟制程领域求得生存机会，也是非常现实的经营思路。
03
盈利能力，晶合集成后来居上
随着2024年年内芯片代工本土化需求加速提升，国内芯片代工企业的产能利用率上升，各个企业的盈利能力也出现了明显的复苏。
中芯国际表现最为明显，第三季度随着12寸业务价格回升，以及12寸出货占比提升，第三季度的整体毛利率环比增长9.27个百分点，达到23.92%。
华虹公司也在产能利用率提升的带动下，第三季度的毛利率达到了18.72%，环比提升1个百分点，也有改善。
晶合集成受到显示面板行业景气度回升的利好影响，产能利用率持续维持在高位水平，第三季度毛利率达到26.79%，环比增长2.93个百分点，反而后来居上超越中芯国际。
从三家公司的毛利率对比来看，中芯国际的技术领先优势看起来没有体现出来，一方面是因为大量成熟产能影响整体毛利率，另一方面在于先进产能高昂开支折旧也在压缩毛利润。
随着新增产线设备陆续到位，中芯国际明年12寸产能占比将会进一步提升，以及资本开支的减少，公司盈利能力有望进一步提升。
04
总结
从全球半导体市场整体情况来看，成熟制程产品仍然拥有非常广泛的市场空间，国内芯片代工企业仍然还有非常大的国产替代空间。
中芯国际，无论是从技术先进性，还是营收规模，都是半导体代工领域当之无愧的中军龙头，整体领先优势非常明显。
晶合集成作为国内半导体领域的新秀，虽然在营收规模方面暂时还不如中芯国际、华虹公司，但是在合肥本地产业支持下成长速度非常快，未来有机会成长为又一个龙头企业。
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来源：飞鲸投研
