历史，新高！
2024年第三季度，全球十大晶圆代工厂的总营收达到349亿美元，创下历史新高。其中，台积电以64.9%的市占率稳居第一。
内地三大代工厂中芯国际、华虹公司、晶合集成也不甘示弱，共实现营收33亿美元，一度成为排名第二的三星最强的对手。
不过，虽然营收实现了增长，但三家企业的净利润差距却十分明显。
从整体规模上看，中芯国际2024年三季度实现净利润27.06亿元，是当之无愧的晶圆代工老大，华虹公司和晶合集成是完全比不了的。
不过，在其余两家企业利润增速都在下滑时，晶合集成的表现却十分“异常”。
2024年前三季度，晶合集成的净利润的增幅达到了771.96%。同期，中芯国际和华虹公司的增速都在下滑。
所以，当DDIC量价筑底，复苏之时，晶合集成的业绩反转最为明显。
量端：经历了2023年寒冬，2024年DDIC芯片需求量明显提升。从下游应用来看，无论是TV还是显示器等领域，DDIC芯片的出货量都在增长。
完整的产业链条给晶合集成带来了巨大的红利，这样的逻辑，甚至强于中芯国际。
更重要的是，合肥还集齐了比亚迪、蔚来、大众、江淮等新能源汽车公司，这直接给晶合第二增长线带来了先发优势。
03启动！百亿增资子公司
闷声干大事，在净利润下滑那两年，晶合集成去加码了新能源汽车。
要知道，新能源汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两倍到三倍，一辆汽车中大约有1000到3500个微芯片，这显然是一个有机会的大市场。
预计到2025年全球汽车半导体市场规模将达到735亿美元，同比增速也将达到11.8%。
为了切入这个领域，晶合集成率先选择与思特微展开合作。
两家企业联合推出1.8亿像素全画幅CIS芯片，打破了日本企业的垄断，助力国产高端图像传感器跻身世界先进行列。
多年布局，晶合集成的CIS芯片业务已经“杀出重围”。
2014年上半年，晶合集成CIS业务实现营收6.95亿元，在总营收中占比提升到16.04%。
而且，晶合集成未来扩产的重点，也将聚焦到更高阶的CIS产品，持续为公司创造增量。
04总结
罗马并非一天建成的，成长也需要时间。
国产芯片的崛起是一个长期的过程，需要全产业链的共同努力，晶合集成成功的逆袭，就是一个很好的带头作用。
晶合集成处在合肥半导体产业集群的核心位置，虽然规模上还无法与中芯国际、华虹半导体相比，但公司立足于DDIC和CIS领域深耕细作，再加上不断扩展的产能，依然具备相当的竞争力。
就单从如今的复苏势头来看，说不定哪天，晶合集成也能争个第一。
以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。
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来源：飞鲸投研
